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Innatera即將亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走進生活的超低功耗AI技術
6月22日——傳感器邊緣神經形態處理器領域領導廠商Innatera（注：Innatera中文注冊商標為“利塔納”）今日宣布：公司將參加2026上海世界移動通信大會（MWC26上海），并將在展會上展示其新一代計算范式如何賦能物理AI（Physical AI）。隨著中國加速投資于智能設備、智慧空間、AI可穿戴設備、機器人以及端側智能等領域，下一階段的競爭焦點已不再局限于更大規模的AI模型，而是轉向在感知物理世界時實現更高效的智能處理。
2026-06-22
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助力AI服務器與數據中心能效升級，大聯大詮鼎攜手東芝解讀高效率電源轉換方案
2026年6月22日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手全球功率半導體領導廠商東芝（Toshiba）成功舉辦“東芝高效率電源轉換與功率組件應用”線上研討會。本次會議聚焦東芝在硅基低壓/高壓MOSFET與SiC MOSFET的最新產品、應用重點及后續技術演進方向，并結合高功率應用的參考設計，協助工程團隊更快落地、有效縮短開發周期。
2026-06-22
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碳化硅賦能浪潮教程：CJFET緩沖電路的設計邏輯
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。我們已經介紹了《碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析》《利用SiC CJFET替代超結MOSFET》，本文將介紹CJFET通常需要配置緩沖電路的原因。
2026-06-18
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羅姆將攜多元解決方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于7月1日～3日參加2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai 2026）。屆時，羅姆將在上海新國際博覽中心N4館500號展位，集中展示其面向AI服務器、車載及工業設備等領域的多元化產品與解決方案，以及豐富的應用案例。
2026-06-18
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TOREX多功能負載開關IC XC8115/XC8116系列發布
特瑞仕半導體株式會社（東京都東京都江東區，代表董事：木村岳史，以下簡稱特瑞仕）開發了實現0μA消耗電流的多功能負載開關IC XC8115/XC8116系列。該系列產品兼具高效率、超小型、支持105℃工作溫度以及電源時序控制所需的各項功能，可廣泛應用于工業設備、消費電子等各種領域，是一款易于使用的多功能負載開關IC。
2026-06-18
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方寸之間，智啟無界新生 ——村田中國將攜四大領域創新產品亮相2026慕尼黑上海電子展
2026年7月1日至3日，行業領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）即將以“方寸之間，智啟無界新生”為主題，亮相2026慕尼黑上海電子展（Electronica China 2026），展位位于上海新國際博覽中心N1館300號。本屆展會上，村田將聚焦通信及計算、車載、工業及環境、健康四大核心應用領域，并系統展示面向人形機器人的元器件解決方案，呈現微小元器件驅動數智世界的無窮可能。
2026-06-17
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半導體盛會在即！2026灣芯展觀眾預登記通道全面開啟，電子元件技術網誠邀您共襄盛舉
2026灣區半導體產業生態博覽會（簡稱“灣芯展”）觀眾預登記通道現已全面開啟！本屆展會定于2026年10月14-16日在深圳會展中心（福田）盛大舉辦，超70,000m2展覽面積，覆蓋IC設計、晶圓制造、先進封測三大產業鏈，攜手全球800余家半導體優質企業，同期舉辦2026灣區半導體大會，配套30+場高規格前沿論壇，著力打造具有全球引領力的中國集成電路自主品牌第一展。
2026-06-17
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碳化硅賦能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超結MOSFET
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。我們已經介紹了《碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析》。本文將介紹利用SiC CJFET替代超結MOSFET以及開關電源應用。
2026-06-16
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重磅：第二屆中國半導體行業高質量發展創新成果榜單發布
第二屆中國半導體行業高質量發展創新成果征集活動獲評榜單今日由中國IC獨角獸聯盟正式發布。榜單設置領軍人物、領軍企業、優秀解決方案/產品三大類別，系統呈現了國內集成電路全產業鏈在設計、制造、封裝、測試、材料、裝備等關鍵環節的創新實力與發展成果。本次活動旨在以標桿示范促進技術突破與生態協同，助力中國半導體產業實現高質量發展。
2026-06-16
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重磅：第九屆中國 IC 獨角獸榜單發布
中國IC獨角獸聯盟今日正式發布“2025-2026年度第九屆中國IC獨角獸”榜單，評選出27家中國IC獨角獸企業及5家新銳企業。本次評選聚焦集成電路全產業鏈，旨在挖掘具有高成長性和技術突破的創新企業，通過系統化估值與行業賦能，助力中國半導體產業在全球競爭中實現高質量發展。
2026-06-16
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?萬億市場蓄勢，汽車電子頭部廠商集亮相2026慕尼黑上海電子展
年度電子行業重磅盛會如期而至！汽車電子領域頭部優質展商已悉數就位，整裝開啟行業年度之約。慕尼黑上海電子展(electronica Shanghai)將于7月1日-3日，在上海新國際博覽中心W1-W5、N1-N5展館盛大啟幕。
2026-06-16
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方寸之間，智啟無界新生——村田中國將攜四大領域創新產品亮相2026慕尼黑上海電子展
2026年7月1日至3日，行業領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）即將以“方寸之間，智啟無界新生”為主題，亮相2026慕尼黑上海電子展（Electronica China 2026），展位位于上海新國際博覽中心N1館300號。
2026-06-15
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