【導讀】2026年6月18日——全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于7月1日～3日參加2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai 2026）。屆時，羅姆將在上海新國際博覽中心N4館500號展位，集中展示其面向AI服務器、車載及工業設備等領域的多元化產品與解決方案，以及豐富的應用案例。
當前，AI算力基礎設施、新能源汽車和工業智能化正在推動電子系統向更高功率密度、更高能效和更高可靠性方向演進。尤其是在AI服務器和數據中心領域，電源架構正面臨大功率、高效率和系統級優化的多重挑戰；在汽車電子領域，智能座艙、ADAS和車載高速通信對電源管理與信號傳輸提出了更高要求；在工業設備領域，小型化、高效率和穩定運行同樣成為電源系統升級的重要方向。
面對這些產業趨勢，羅姆依托功率半導體和模擬半導體領域的技術積累，不僅提供豐富的硅功率元器件，還持續推進SiC、GaN等寬禁帶半導體產品布局，為AI服務器、汽車電子和工業設備等應用提供高效率、高可靠性的產品支持。
在本次electronica Shanghai 2026上，羅姆將設立AI服務器、車載、工業設備及應用案例四大展區，通過展示以下產品和解決方案，全方位呈現在半導體領域的綜合技術實力。
AI服務器：面向下一代數據中心電源架構提供高效支持
下一代AI服務器的配置
涵蓋Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模塊產品在高壓直流（HVDC）與50V電源機架中的應用。
適用于AI服務器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
采用8mm×8mm小型封裝，兼具更寬SOA范圍和更低導通電阻，可滿足AI服務器電源熱插拔電路對可靠性和低損耗的要求，并已被全球知名云平臺企業認證為推薦器件。
第5代SiC MOSFET
采用優化的器件結構與制造工藝，在高溫（Tj=175℃）下，導通電阻比第4代降低約30%，適用于xEV牽引逆變器及AI服務器電源等大功率應用，計劃2026年7月起提供樣品。
具備業界超低損耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
實現業界超低開關損耗和10μsec超高短路耐受能力，助力車載電動壓縮機和工業設備逆變器等應用提升效率與可靠性。
車載應用：助力智能座艙與ADAS系統發展
面向SoC的PMIC
羅姆與芯馳聯合開發的車載SoC“X9SP”參考設計。該參考設計配備羅姆的PMIC，符合ISO 26262及ASIL-B功能安全等級，可為中高端智能座艙系統提供穩定、高效的電源管理支持。
用于汽車多屏顯示器的SerDes IC
支持成對雙向高速長距離通信，適用于車載信息娛樂系統和ADAS的高速通信需求。
搭載SiC模塊的三相逆變器參考設計
覆蓋5kW～100kW輸出功率，提供完整設計數據，可大幅縮減實際設備評估周期。
工業設備：以GaN與AC/DC轉換器推動高效電源升級
650V 耐壓GaN HEMT
羅姆的EcoGaN?系列產品——650V耐壓GaN HEMT，已被應用于AI服務器電源等領域，推動工業設備更廣泛領域的電源小型化和效率提升。
AC/DC用PWM方式DC/DC轉換器
面向各類帶AC輸入接口的工業設備提供可靠的電源解決方案，支持絕緣/非絕緣設計，可幫助客戶輕松實現低功耗、高效率、低EMI的電源設計。
此外，羅姆還將設立應用案例展區，集中展示先進產品在實際場景中的應用成果，通過系統化的方案演示，讓觀眾更直觀地了解羅姆技術從器件到系統的落地價值。
【展會信息】
時間：2026年7月1日（周三）～3日（周五）09:00～17:00 （3日觀眾開放時間截止到16：00）
會場：上海新國際博覽中心N4館
展位號：N4館500號
地 址：上海市浦東新區龍陽路2345號
