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Day-0支持｜摩爾線程率先完成智譜GLM-5.2極速適配
6月17日，摩爾線程宣布在AI訓推一體全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成對智譜新一代開源旗艦模型GLM-5.2的Day-0極速適配。此次適配延續了摩爾線程在GLM-5.1長上下文Prefill與P/D異構分離推理場景中的優化積累，并面向GLM-5.2超長上下文與復雜推理負載，進一步釋放MTT S5000在長輸入Prefill階段的高吞吐優勢。
2026-06-17
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800V：驅動超大規模數據中心的未來
超大規模AI工作負載正在重塑數據中心設計規則。為在每個服務器機柜中集成更多GPU，算力密度一路飆升。兩年前功耗僅為120kW的機柜，很快將需要600kW供電；據預測，到2030年，高端機柜的功耗將達到1MW1。
2026-06-16
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AI高算力時代，800V HVDC + SST固態變壓器電源方案來了
GPU單卡功耗已經突破2000W，一整柜的功率負荷超過100kW，未來還會沖到兆瓦以上。傳統的48V供電架構，已經快要頂不住了。電流太大、銅耗很高、發熱嚴重、布線復雜、機柜利用率也上不去，這些問題嚴重限制了AI算力的進一步擴張。面對這些挑戰，世強在華南工博會上推出了SST固態變壓器+800V HVDC 全鏈路電源解決方案。
2026-06-12
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摩爾線程MusaCoder開源：首個基于國產全功能GPU全棧訓練的代碼大模型
近日，摩爾線程正式發布并開源面向GPU底層算子生成的專用代碼大模型MusaCoder。這是業內首個基于國產GPU算力底座完成全鏈路訓練與驗證的開源代碼大模型，其完整后訓練流程均在基于MTT S5000構建的夸娥智算集群上完成。在KernelBench嚴格評測中，MusaCoder-27B-RL以Overall Pass@8 93.2%、Avg.@8 88.60%的成績，超越Claude Opus 4.7、GLM-5.1、DeepSeek-V4 Pro、Kimi K2.6等主流SOTA代碼模型，展現出在GPU原生Kernel生成任務上的領先性能。
2026-06-11
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從“逐路測量”到“系統級觀察”： 多相電源中的三態PWM測試為何越來越重要
隨著AI服務器、高性能計算以及數據中心電源需求持續增長，供電系統正面臨更高電流、更快動態響應以及更復雜熱管理的挑戰。為了滿足GPU、CPU等高算力芯片對低壓大電流供電的需求，多相電源架構已經成為當前服務器與高性能計算平臺中的主流方案。
2026-05-28
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超高IOPS SSD是如何煉成的？
AI已經進入了以生成式AI、智能體AI的發展階段。依靠大語言模型，用戶可以通過AI完成智能決策和信息流程處理自動化。在AI與GPU協同運作的經典場景中，高帶寬內存HBM（High Bandwidth Memor）為GPU高頻訪問數據提供高速連接通道，特別是模型權重、KV Cache等高頻訪問數據需要大量HBM，但直接擴容成本高昂且存在物理限制。
2026-05-15
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每一次AI突破都繞不開的電源問題：第一部分
人工智能(AI)不僅改變了我們與世界互動的方式，更在重塑使這一切成為可能的硬件本身。隨著AI滲透到各行各業和日常生活的方方面面，創新背后的“硅基大腦”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受著前所未有的壓力。然而，大多數人沒有注意到的是：這些AI加速卡不僅渴求數據和算法，更極度依賴一項資源——穩定可靠的高性能電源。
2026-05-11
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摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持，國產GPU適配再提速
在國產AI算力加速發展的關鍵節點，摩爾線程再次取得重要突破。4月24日，該公司宣布其TileLang-MUSA項目實現了對前沿大模型DeepSeek-V4核心算子庫的“Day-0”級別支持。這一里程碑式的進展，不僅標志著國產全功能GPU在軟件生態兼容性上邁出了堅實一步，也為國產大模型的快速迭代與高效部署奠定了強大的技術基礎。
2026-04-25
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800V AI算力時代，GaN從“備選”變“剛需”？
AI算力正以每3.4個月翻一番的速度狂飆，全球數據中心用電量持續攀升，預計到2030年將占全球耗電量的7%，電力已成為制約AI產業發展的核心瓶頸。單機柜功率從傳統的5-8kW躍升至數百kW，GPU功耗不斷突破上限，供電鏈路的損耗、散熱壓力與空間占用，成為算力擴張路上繞不開的難題。
2026-04-24
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筑基AI4S：摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
4月17日——中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x系列高精度測量SoC。作為CMS8H120x系列的全面升級版本，CMS8H130x系列在保持引腳完全兼容的前提下，顯著增強了LCD顯示驅動、模擬前端（AFE）測量精度以及低功耗控制能力，為醫療電子、工業儀表、智能家電及電池供電設備提供更具競爭力的國產芯片解決方案。
2026-04-21
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算力爆發遇上電源革新，大聯大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地
當下，AI服務器與高性能計算機發展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量邁進。GPU/XPU功耗大幅攀升，單機柜功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統電源方案面臨電壓驟降、響應慢、損耗大等難題。在此背景下，高性能電源解決方案需具備納秒級瞬態響應、超98%轉換效率，支持48V架構，以及高功率密度與智能電源管理——否則，下一代AI算力集群將受功耗與可靠性限制，難以實現突破。
2026-04-21
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費思可編程電源助力AI服務器供電系統可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統的穩定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數千安培的電流下轉化為巨大的熱能，引發溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發驗證的關鍵環節，更是產線品質控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現高效節能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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