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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
2026年2月25日，高通技術(shù)公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽(yù)為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進(jìn)的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗(yàn)
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面向工業(yè)驅(qū)動器與智能電表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨線”干擾抑制
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜電容器，旨在應(yīng)對日益嚴(yán)苛的工業(yè)及汽車電子環(huán)境挑戰(zhàn)。該系列新品在保持緊湊引線間距（15 mm至22.5 mm）的同時，顯著提升了工作電壓性能，額定電壓達(dá)350 VAC并能承受高達(dá)2.5 kV的峰值電壓脈沖。憑借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜電容器
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ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！
面對全球日益嚴(yán)峻的電力緊缺危機(jī)與節(jié)能需求的迫切提升，功率轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)化已成為各行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在此背景下，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實(shí)現(xiàn)高效率功率轉(zhuǎn)換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網(wǎng)絡(luò)銷售。這些產(chǎn)品不僅涵蓋了從電動汽...
2026-02-26
ROHM SiC模塊 TRCDRIVE pack?
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節(jié)省30%~60%的綜合成本？
面對電磁干擾強(qiáng)烈、布線距離長、監(jiān)測參數(shù)多樣等實(shí)際痛點(diǎn)，傳統(tǒng)的單參數(shù)模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強(qiáng)抗干擾能力、長達(dá)1200米的傳輸距離以及卓越的多點(diǎn)組網(wǎng)特性，成為了構(gòu)建高可靠物聯(lián)網(wǎng)底層架構(gòu)的首選。特別是當(dāng)這一成熟通信標(biāo)準(zhǔn)與如風(fēng)覺Airbox-100DC這...
2026-02-26
RS485 多合一傳感器 風(fēng)覺Airbox-100DC
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節(jié)省30%~60%的綜合成本？
面對電磁干擾強(qiáng)烈、布線距離長、監(jiān)測參數(shù)多樣等實(shí)際痛點(diǎn)，傳統(tǒng)的單參數(shù)模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強(qiáng)抗干擾能力、長達(dá)1200米的傳輸距離以及卓越的多點(diǎn)組網(wǎng)特性，成為了構(gòu)建高可靠物聯(lián)網(wǎng)底層架構(gòu)的首選。特別是當(dāng)這一成熟通信標(biāo)準(zhǔn)與如風(fēng)覺Airbox-100DC這...
2026-02-26
RS485 多合一傳感器 風(fēng)覺Airbox-100DC
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XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式與邊緣智能領(lǐng)域的年度盛會——國際嵌入式展覽會（Embedded World 2026）將在德國紐倫堡盛大啟幕。作為邊緣AI與智能音頻技術(shù)的領(lǐng)軍者，XMOS將攜其革命性的生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平臺的本地智能解決方案以及多模態(tài)實(shí)時感知技術(shù)重磅亮相4號館4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
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微信截圖_20260226111528.png "攜手推進(jìn)技術(shù)向新：ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來")
攜手推進(jìn)技術(shù)向新：ASML 2025年報(bào)描繪可持續(xù)芯片未來
在人類面臨能源危機(jī)、氣候變化及算力需求爆發(fā)等多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的背景下，ASML發(fā)布了以“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”為主題的2025年年度報(bào)告。本報(bào)告不僅全面回顧了ASML在過去一年中的商業(yè)模式演進(jìn)、戰(zhàn)略部署、公司治理成效及財(cái)務(wù)表現(xiàn)，更深刻闡述了其作為全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)核心樞紐的使命：通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新...
2026-02-26
技術(shù)創(chuàng)新 AI ASML
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聚焦工業(yè)5.0與新質(zhì)生產(chǎn)力：貿(mào)澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能制造展
隨著人工智能與制造業(yè)的深度融合成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎，貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將于2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能制造展。屆時，貿(mào)澤電子將攜手安費(fèi)諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+制造”為主題，聚焦工業(yè)自動化、機(jī)器人技術(shù)及工業(yè)5.0領(lǐng)域，共同展...
2026-02-26
貿(mào)澤電子 智能制造展 工業(yè)5.0 工業(yè)自動化
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2026物理智能元年：AI從“數(shù)字對話”邁向“實(shí)體行動”
2026年標(biāo)志著物理智能從概念構(gòu)想邁向工程現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。這一年不再僅僅是算法在屏幕后對話的延續(xù)，而是AI真正突破虛擬邊界、深入實(shí)體世界的開端——即“物理智能元年”。隨著大型推理模型開始汲取振動、聲音、磁力等物理世界的固有屬性，智能系統(tǒng)正從依賴云端的數(shù)據(jù)中心向具備本地化思考能力的邊緣端...
2026-02-25
物理智能 邊緣計(jì)算 ADI
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