-
邁向6G商用前夜：高通展示射頻校準、聯合編碼與數字孿生最新突破
在MWC巴塞羅那2026這一全球科技盛會上，高通技術公司展示了其對于未來連接范式的深刻洞察：6G不再僅僅是峰值數據速率的線性提升，而是一個“AI原生”的智能系統。通過深度融合感知、數字孿生與物理AI，高通正致力于將6G的能力邊界從單一的連接擴展至情境感知、分布式計算與智能協同的全新維度。本次展...
2026-02-27
高通 MWC AI 6G 智能體 AR
-
告別內存溢出：利用專有壓縮技術讓大型模型跑通低功耗MCU
隨著神經網絡在解決復雜機器學習問題中展現出卓越能力，其日益增長的模型規模與計算復雜度也成為了落地應用的主要瓶頸。特別是在資源極其受限的嵌入式系統（如低功耗MCU）上，巨大的內存占用（ROM）和高昂的運算量（MACs/FLOPs）往往使得高性能模型難以部署。如何在嚴格保持模型精度的前提下，大幅...
2026-02-27
嵌入式 神經網絡 機器學習 模型精度
-
中國產業人才當選世界汽車制造商協會（OICA）技術委員會副主席
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區服務與銷售副總裁。在這個新職位上，宋金利先生將負責領導貿澤電子在大中華區的服務與銷售運營，致力于為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌制造...
2026-02-27
世界汽車制造商協會
-
從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
面對電動車充電、再生能源、電網基礎建設及AI數據中心等領域對高功率密度與高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件制造商Bourns?宣布將于2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平面線電感器、鋼基厚膜技術及寬端子電阻在內的前沿...
2026-02-26
Bourns APEC 磁性組件 保護組件
-
MUSA生態再驗證：原生優化助力Qwen3.5在MTT S5000高效推理
在阿里繼重磅開源Qwen3.5-397B-A17B之后，再次釋放Qwen3.5系列三款中等規模模型（35B、122B及27B版本）之際，國產算力生態迎來了又一次關鍵的協同升級。摩爾線程迅速響應，宣布其旗艦級AI訓推一體全功能GPU MTT S5000已率先完成對這三款新模型的全方位適配。這一舉措不僅標志著MUSA生態在應對前沿大...
2026-02-26
摩爾線程 GPU 阿里
-
深化戰略聯盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產品組合
2026年2月26日，材料科學與數字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創新企業Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產品系列。這一合作標志著雙方在推動可持續技術與智能互聯解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術...
2026-02-26
半導體 NFC Pragmatic
-
四大“超級大腦”驅動變革：英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
在汽車行業向軟件定義與全面電氣化轉型的關鍵節點，英飛凌科技正攜手寶馬集團，共同重塑未來出行的基石。通過深度參與寶馬“Neue Klasse”平臺的構建，英飛凌憑借其在中央計算、高速連接及智能電源管理領域的尖端半導體技術，助力打造了集高性能“超級大腦”與創新分區架構于一體的電子/電氣系統。這一...
2026-02-26
英飛凌 寶馬 軟件定義汽車
-
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數十年戰略合作的最新結晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側智能體AI...
2026-02-26
全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
-
面向工業驅動器與智能電表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨線”干擾抑制
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜電容器，旨在應對日益嚴苛的工業及汽車電子環境挑戰。該系列新品在保持緊湊引線間距（15 mm至22.5 mm）的同時，顯著提升了工作電壓性能，額定電壓達350 VAC并能承受高達2.5 kV的峰值電壓脈沖。憑借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜電容器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- AI落地好場景，用米爾RK3576做無人視力測試儀
- TI的最新BMS芯片能否解決電動汽車電池的安全問題？
- 半導體盛會在即！2026灣芯展觀眾預登記通道全面開啟，電子元件技術網誠邀您共襄盛舉
- 方寸之間，智啟無界新生 ——村田中國將攜四大領域創新產品亮相2026慕尼黑上海電子展
- 聚焦AI與工業軟件融合，2026浩辰軟件產品創新峰會召開
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
