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維科 | 直擊WOD制造業數智化博覽會：從十場對話，看智造轉型的“慢邏輯”與"真價值"
2026年6月5日，上海新國際博覽中心E1館，為期三天的WOD制造業數智化博覽會圓滿落幕。本屆博覽會以“數智賦能·制造煥新—— 搶占全球制造新賽道”為主題，集結超200家海內外數智化轉型服務商，同期舉辦WOD制造業數智化大會、mDX轉型峰會、mDX供需配對沙龍等十余場重磅活動，聚焦工業AI、高端智能裝備、數...
2026-06-12
工業AI 智能裝備 數字孿生
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太陽誘電：汽車用3225 尺寸多層陶瓷電容器實現220μF
太陽誘電株式會社實現了符合車載用被動元件的可靠性認證測試標準“AEC-Q200”的多層陶瓷電容器（以下簡稱“MLCC”）“MAASA32MAD7227MP1D71”(3.2x2.5x2.8mm，高度為最大值）的商品化。本商品的靜電容量達到本公司原有產品“MAASP32MAD7107MPCA01”(3.2x2.5x2.8mm，高度為最大值，靜電容量100μF)的2 倍以上。
2026-06-12
太陽誘電 汽車 陶瓷電容器 MLCC
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英飛凌攜手西門子：以碳化硅技術賦能數據中心及工廠電氣保護
2026年6月10日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與西門子股份公司（以下簡稱西門子）開展合作，共同提升數據中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水平，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化硅（SiC）功率模塊，用于西門子的SENTRON 3...
2026-06-11
英飛凌 西門子 碳化硅 數據中心
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打造智能照明創新范式，大聯大世平集團攜手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿應用方案
2026年6月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，攜手全球照明與傳感技術頭部企業艾邁斯歐司朗（ams OSRAM），成功舉辦“ams OSRAM EVIYOS應用方案”線上專題研討會。本次研討會聚焦智能照明產業發展新趨勢，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape產品的核心...
2026-06-11
大聯大 艾邁斯歐司朗
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萬億級產業集群再提速 西部電博會7月成都啟幕
近年來，成渝地區雙城經濟圈建設持續走深走實，作為區域核心支柱產業之一的電子信息產業乘風而上、迅猛發展。進入2026年，這一勢頭愈加強勁：依托完備的產業配套與廣闊市場，區域電子信息產業在集成電路、新型顯示等領域持續突破。其中，備受矚目的成都京東方第8.6代AMOLED生產線已于2025年12月啟動...
2026-06-10
西部電博會
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設計即信任：為何安全性必須成為每項物聯網解決方案的DNA
世界正迅速成為一個由互聯生態系統構成的網絡。從精準組裝車輛的工業機器人到平衡供需的智能電表，從監測患者健康狀況的可穿戴設備到追蹤跨境貨物的網聯物流系統，我們正生活在物聯網（IoT）連接的現實世界中。這些創新并非孤立的試點項目——它們正在重塑各行各業，并重新定義社會的運作方式。
2026-06-09
安全性 物聯網 DNA
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Cadence 攜手 NVIDIA 發布業界首款具備全自主芯片設計能力的虛擬工程師
中國上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業界首款具備全自主能力的AI虛擬工程師，將 ChipStack? AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能體能力基于 Cadence 的 AI 驅動電子設計自動化（EDA）產品組合，結合 NVIDIA Nemotron 模型構建...
2026-06-08
Cadence NVIDIA 芯片設計
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CXL連接全面賦能AI與車載算力提升，SmartDV CXL全棧IP加速相關芯片設計
在高性能計算、AI集群與汽車智能駕駛快速迭代的今天，處理器、內存、存儲、加速器與協同（異構）計算單元之間的高速互聯、緩存一致與低時延通信，已成為決定系統整體性能、可擴展性與可靠性的核心支柱。Compute Express Link?（CXL?）標準憑借開放、兼容、高性能的特性，致力于打破計算系統中的“內...
2026-06-05
處理器 內存 存儲
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兆易創新亮相SNEC光伏展，以光儲充全場景應用賦能數字能源變革
中國北京（2026年6月3日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布，攜光、儲、充、AIDC全場景數字能源應用方案，亮相SNEC PV+ 第十九屆（2026）國際太陽能光伏和智慧能源（上海）大會暨展覽會5.1H—D335展臺。
2026-06-05
兆易創新 高性能MCU 模擬器件
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