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ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會強(qiáng)勢來襲！報名通道已開啟~
當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入"后摩爾時代"與"AI浪潮"雙重變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),數(shù)智化轉(zhuǎn)型正從戰(zhàn)略選擇演變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。面對3D異構(gòu)集成、Chiplet先進(jìn)封裝、硅光融合等技術(shù)的快速演進(jìn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各壞節(jié)在數(shù)智化方面的需求愈發(fā)迫切且多元，亟需通過數(shù)智化手段促進(jìn)技術(shù)交流和創(chuàng)新合作,有助于企業(yè)拓展...
2025-12-29
意法半導(dǎo)體 智能慣性測量單元 工業(yè)產(chǎn)品
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ADI推出面向±400V/800V的熱插拔保護(hù)與遙測方案
在AI技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，GPU的性能不斷躍升，其功耗也隨之水漲船高。這一變化使得AI服務(wù)器對供電的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，供電需求呈爆發(fā)式增長態(tài)勢。在這一關(guān)鍵演進(jìn)中，確保高壓電源在熱插拔、故障保護(hù)與實(shí)時監(jiān)控方面的可靠性，成為了AI基礎(chǔ)設(shè)施不可忽視的核心課題。本文聚焦于此，探討模擬器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者...
2025-12-26
AI服務(wù)器 供電架構(gòu) 高壓熱插拔 電源遙測技術(shù) 模擬器件 電源管理
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微信截圖_20251226143640.png "TWS 耳機(jī)智能進(jìn)階的 “隱形核心”：解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關(guān)")
TWS 耳機(jī)智能進(jìn)階的 “隱形核心”：解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關(guān)
在無線音頻技術(shù)迭代與用戶對智能交互體驗(yàn)需求升級的雙重驅(qū)動下，TWS藍(lán)牙耳機(jī)正朝著更便捷、更智能的方向進(jìn)階。霍爾開關(guān)這一高精度、低功耗的磁感應(yīng)元件，成為革新其人機(jī)交互方式的關(guān)鍵核心。其中，無錫迪仕科技的單極低功耗霍爾開關(guān)DH254，憑借卓越性能適配TWS耳機(jī)多元智能場景，為設(shè)備智能化升級提...
2025-12-26
TWS 耳機(jī) 霍爾開關(guān) 無錫迪仕DH254
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解決頻率偏差問題的可重構(gòu)低頻磁電天線研發(fā)
低頻磁電天線在實(shí)際應(yīng)用中常受限于窄帶特性及陣列應(yīng)用時的頻率偏差問題，制約了其性能發(fā)揮。本研究聚焦低頻可重構(gòu)磁電天線設(shè)計，基于磁電天線機(jī)械振蕩原理，創(chuàng)新性提出機(jī)械調(diào)節(jié)方法實(shí)現(xiàn)超低頻可重構(gòu)特性，可在不破壞天線結(jié)構(gòu)的前提下寬范圍調(diào)控工作頻率、帶寬等多維性能。
2025-12-26
高壓放大器 窄帶 頻率偏差 低頻通信
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微信截圖_17667209984123.png "從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)界：鋰硫電池的商業(yè)化之路探析")
從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)界：鋰硫電池的商業(yè)化之路探析
鋰硫（Li–S）電池憑借遠(yuǎn)超現(xiàn)有鋰離子電池的理論能量密度、豐富廉價的硫原料儲備以及更低的溫室氣體排放，成為下一代儲能研究的核心焦點(diǎn)。其無需鈷、鎳等稀缺金屬的特性，更使其承載著輕便、經(jīng)濟(jì)且環(huán)保的電力解決方案的期待。然而，歷經(jīng)二十年深耕與數(shù)千篇研究成果的積累，這一“理想電池”仍未跨越從...
2025-12-26
鋰硫（Li–S）電池 鋰離子電池 電動汽車 航空航天
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無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
根據(jù)IDC最新報告,以戒指為形態(tài)的智能穿戴設(shè)備正經(jīng)歷爆發(fā)式增長,成為健康科技領(lǐng)域的新焦點(diǎn)。這一趨勢源于消費(fèi)者對“無感式健康管理”的渴望——追求一種能夠持續(xù)工作、無需頻繁照料的全天候健康伙伴。因此,在選擇這類設(shè)備時,“續(xù)航久”與“佩戴舒適”已成為衡量其是否真正實(shí)用、能否提供連續(xù)可靠數(shù)據(jù)的關(guān)鍵指...
2025-12-26
智能穿戴
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微信截圖_20251225161735.png "破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局")
破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
電氣化發(fā)展進(jìn)程中，配電板超負(fù)荷運(yùn)行、散熱逼近極限的問題日益凸顯，傳統(tǒng) MOSFET 封裝（TO-247-4L、D2PAK）深陷散熱性能與開關(guān)性能的取舍困境。在此背景下，安森美 T2PAK 封裝應(yīng)運(yùn)而生，其融合先進(jìn)碳化硅技術(shù)與頂部散熱設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了兩大核心性能的兼顧，更破解了傳統(tǒng)封裝的固有短板。本文將詳細(xì)解析...
2025-12-25
T2PAK 碳化硅技術(shù) 電動汽車 安森美
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