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聚集AI測試新未來，益萊儲亮相Keysight World Tech Day 2026
2026年6月30日，行業(yè)年度技術盛會 Keysight World Tech Day 2026 將在上海浦東嘉里大酒店隆重舉辦。作為是德科技官方優(yōu)選租賃合作伙伴，恰逢深耕高端測試設備租賃領域60周年的益萊儲（Electro Rent）再度受邀，攜高性能數(shù)字測試租賃解決方案參會，深度解讀AI 在算力、互連及通信領域帶來的技術變革與應對之道，以靈活、專業(yè)的測試租賃服務，全面助力人工智能產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
2026-06-18
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英特爾18A系列再添猛將：18A-P性能增強版亮相VLSI，已進入風險試產階段
在先進制程的馬拉松中，Intel 18節(jié)點不僅承載著英特爾重奪工藝領導地位的戰(zhàn)略雄心，更是其IDM 2.0轉型進程中至關重要的一場攻堅戰(zhàn)。隨著Panther Lake處理器的順利導入，18A正以強勁的良率爬坡勢頭，證明了英特爾在尖端制造領域的底蘊與執(zhí)行力。
2026-06-17
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Intel 14A工藝，進入實質化階段
2026年6月9日，Cadence（納斯達克代碼：CDNS）宣布將與英特爾代工（Intel Foundry）展開更廣泛的協(xié)作，以推進針對英特爾下一代工藝技術的設計技術協(xié)同優(yōu)化（DTCO）項目。該項目將從Intel 14A 工藝開始。這一新的多年期協(xié)議將Cadence基于Agentic AI驅動的EDA與IP解決方案與英特爾的工藝創(chuàng)新及先進設計專長相結合。
2026-06-11
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倒計時30天 | 新質生產力驅動智造， 降本增效行業(yè)解決方案就在AHTE 2026！
從價格紅海到關稅壁壘，從效率競賽到數(shù)據(jù)割裂——中國制造業(yè)正處在轉型關鍵窗口。新質生產力，已成為突破瓶頸、跨越邊界的核心引擎。作為先進制造技術領域的專業(yè)平臺，AMTS與AHTE于2026年重磅升級A+ Awards新質生產力領航獎，聚焦全球整車、零部件及高附加值泛工業(yè)領域多行業(yè)“研發(fā)-測試-制造”全鏈路，全面發(fā)掘并表彰驅動制造產業(yè)升級的前沿技術，AI賦能智造、軟件定義工廠、具身智能應用等顛覆性成果，以及已量產落地的智能裝備與數(shù)字化成果。同時，關注在全球化趨勢下深耕本土的先鋒力量，以及展現(xiàn)破卷出海、破壁共生，突破增長邊界的全球化創(chuàng)新實踐。最終，來自154家企業(yè)的260件產品/解決方案加入本屆A+ Awards新質生產力領航獎評選。
2026-06-08
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CXL連接全面賦能AI與車載算力提升，SmartDV CXL全棧IP加速相關芯片設計
在高性能計算、AI集群與汽車智能駕駛快速迭代的今天，處理器、內存、存儲、加速器與協(xié)同（異構）計算單元之間的高速互聯(lián)、緩存一致與低時延通信，已成為決定系統(tǒng)整體性能、可擴展性與可靠性的核心支柱。Compute Express Link?（CXL?）標準憑借開放、兼容、高性能的特性，致力于打破計算系統(tǒng)中的“內存墻”和“異構墻”，因而已從數(shù)據(jù)中心走向AI集群、邊緣AI與汽車智能駕駛，成為新一代智能計算的關鍵互聯(lián)標準。
2026-06-05
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QNX最新研究發(fā)現(xiàn)：隨著物理AI加速發(fā)展，軟件已成機器人創(chuàng)新關鍵瓶頸
中國上海，2026年5月28日——BlackBerry有限公司旗下業(yè)務部門QNX今日發(fā)布最新研究報告《機器人軟件架構基準研究報告》（Inside the Robot: Architecture Benchmark Report），深入分析了在機器人系統(tǒng)日益由軟件驅動、具備AI能力，并越來越多地部署在人類工作和生活中的背景下，機器人開發(fā)方式正在發(fā)生的變化。
2026-05-28
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MediaTek 以邊緣到云端的次世代技術，全面賦能 Agentic AI 時代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”為主題，將于 Computex 2026 展出在 AI 時代下從邊緣到云端的次世代技術與解決方案，包括先進的 Wi-Fi 8 系列產品，Agentic AI 賦能的平板電腦、車用、物聯(lián)網(wǎng)等多元邊緣計算平臺，也涵蓋 6G 和衛(wèi)星通信等前瞻技術，以及先進數(shù)據(jù)中心技術等，展現(xiàn) MediaTek 在 AI 時代的研發(fā)實力與無限創(chuàng)新動能。
2026-05-28
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Bourns 將于上海國際汽車技術及零部件博覽會 展示電感式轉向感測技術
2026年5月26日 –隨著電動助力轉向（EPS）系統(tǒng)與線控轉向（Steer-by-Wire）架構快速發(fā)展，車輛對于位置與扭矩量測的精準度與可靠性提出更高要求。全球知名電子組件領導廠商 Bourns 宣布，將于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 參加在中國上海新國際博覽中心舉辦的 ATC Shanghai 2026 國際汽車底盤系統(tǒng)與技術展覽會，并于 E56049 展位 展出其先進的電感式轉向感測解決方案。
2026-05-26
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PCBA銅厚怎么測？銅厚不均會導致什么問題？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造中，銅箔不僅是導電的“血管”，更是散熱的“散熱片”和物理支撐的“基石”。從1oz（安士，約35μm）的常規(guī)板到6oz以上的厚銅電源板，銅厚的精確控制直接決定了電子產品的電氣性能、焊接良率和長期可靠性。那么，PCBA的銅厚究竟該如何測量？如果銅厚分布不均，又會引發(fā)哪些連鎖反應？本文將為您系統(tǒng)解答這兩個核心問題。
2026-05-22
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熱激活延遲熒光（TADF）
熱活化延遲TADF（Thermally Activated Delayed Fluorescence），熱活化延遲熒光在OLED器件中，電子和空穴復合產生兩種激子，其中單重態(tài)激子（Singlet, S1），可以直接發(fā)光（熒光）。三重態(tài)激子（Triplet, T1）不發(fā)光，能量主要以熱能形式浪費。
2026-05-20
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LDA Technologies 通過Samtec AcceleRate@ 線纜實現(xiàn)100 G+傳輸速率
在之前的推文中，Samtec常常通過與合作伙伴的Demo來呈現(xiàn)互連方案中的良好performance。今天，讓我們通過客戶的實際案例，感受Samtec線纜的優(yōu)異性能。尤其是在擅長的高速互連領域，Samtec到底是怎樣協(xié)助客戶完成需求的？
2026-05-19
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研華 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大會 強化全球邊緣 AI 生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)結
中國臺北，5月，2026 – 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期間，首度將研華全球合作伙伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯(lián)國際論壇、展覽展示與全球伙伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業(yè)的整合平臺，強化全球 Edge AI 生態(tài)系統(tǒng)鏈結，加速產業(yè)數(shù)字轉型與AI升級。
2026-05-19
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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