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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小設計中實現更高內存容量與性能
與標準 SoC 封裝相比，將內存直接集成到自適應 SoC 封裝中可以實現更快的數據傳輸、降低時延，并有助于降低功耗。
2026-07-01
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IAR攜全新嵌入式開發平臺支持開發者擁抱物理AI新時代
隨著智能汽車、具身智能和智能制造等各個戰略新興技術領域快速發展，物理AI時代正在加速到來；隨著而來的新場景、新技術和新功能為系統開發者提出了眾多新的要求，也帶來了諸如多架構SoC、更高代碼質量、功能安全性、更高可視度、自動化與跨域設計協同等要求，正在促使開發者從過去采用單點工具轉向平臺化的設計系統。
2026-06-29
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片上系統專用大功率單芯片集成電路
在片上系統(SoC)應用中，集成電源管理芯片(PMIC)供電的電源方案需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要大輸出電流，還需實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁兼容(EMC)干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
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助力未來創新—第3部分：2kW 1/4磚模塊參考設計
中國上海，6月8日— 全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布《AI在PCB制造中的應用：從試點到規模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）調研報告。調研結果顯示，AI導入已成為PCB產業的主流選擇，中國則在這一進程中展現出積極的先發動能。然而，報告也指出全球至今僅有不到一成企業完成AI規模化部署，體現出產業智能化的下一階段命題：真正的競爭力，將取決于企業能否率先將AI與系統化制造能力整合。
2026-06-09
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全球電子協會收購 New Venture Research EMS 產業研究業務
2026年5月20日— 全球電子協會（Global Electronics Association）近期收購New Venture Research旗下電子制造服務（EMS）產業研究業務并發布最新行業報告，其中數據呈現全球EMS市場已重返增長態勢。當前，全球電子產業規模已超6萬億美元，協會在冊會員企業超3,000家，協會正持續加大在行業政策倡導、市場洞察及產業各方協調溝通等方面的投入，本次收購進一步拓展了協會的產業研究平臺布局。
2026-05-21
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定制IP如何賦能新興產業增長，并推動半導體創新實現下一次飛躍
在芯片設計行業中，IP核（IP Core）或稱硅IP、半導體IP或設計IP是指預先設計的、經充分驗證和可重復使用的電路單元的源代碼或者功能塊（或稱內核），芯片設計公司從IP提供商購買相關IP產品后，由設計師將其集成在整個芯片設計中，從而可以大幅度縮短設計周期并降低設計風險。驗證IP（Verification IP，又稱VIP）是一種預打包的、可重復使用的代碼組件集合，專門用于驗證系統級芯片（SoC）或IP核中的接口和協議正確性。
2026-05-08
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Arteris 與 MIPS 達成合作，攜手加速物理 AI 平臺開發
隨著物理 AI 與邊緣 AI 應用對領域專用芯片的需求持續增長，SoC 開發者正日益受到數據傳輸瓶頸、物理設計難題與上市時間壓力的制約。MIPS 將Arteris 系統級 IP 整合至其平臺，助力客戶加速開發基于 MIPS RISC?V 處理器的優化型 SoC。
2026-04-22
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筑基AI4S：摩爾線程全功能GPU加速中國生命科學自主生態
4月17日——中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導 股票代碼：688380）今日宣布，正式推出CMS8H130x系列高精度測量SoC。作為CMS8H120x系列的全面升級版本，CMS8H130x系列在保持引腳完全兼容的前提下，顯著增強了LCD顯示驅動、模擬前端（AFE）測量精度以及低功耗控制能力，為醫療電子、工業儀表、智能家電及電池供電設備提供更具競爭力的國產芯片解決方案。
2026-04-21
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矽典微ONELAB開發系列：為毫米波算法開發者打造的全棧工具鏈
三大產品系列，滿足不同開發需求：想在毫米波感知上快速出產品？還是想從底層打造自己的算法？矽典微三個產品線一次給夠：SoC芯片、EZ-XENSOR參考設計、ONELAB開發套件。前兩者幫助用戶跳過射頻和算法細節，直接獲得感知結果；而ONELAB套件則把原始數據和硬件控制權交給你，自由實現自己的算法。
2026-04-21
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從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下，移動終端、物聯網及音視頻設備等對系統級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲、網絡通信的全品類IP產品，憑借其高速、低功耗、易集成的核心優勢，為芯片設計企業賦能，助力其在萬物智聯時代突破技術瓶頸，加速產品創新與落地。
2026-04-16
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構定義“意圖驅動”開發新范式
2026年3月，全球嵌入式技術的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計算與人工智能深度融合的產業變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領域的領軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構驚艷亮相。本次展會不僅是技術的展示窗口，更是未來開發范式的預演現場——XMOS打破了傳統硬件開發的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發者展示了從生成式系統級芯片（GenSoC）到隱私優先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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加速邁向USB-C時代：REF_ARIF240GaN參考設計簡化高性能電池系統開發
2026年3月4日，艾睿電子（Arrow Electronics）與英飛凌（Infineon Technologies）攜手推出全新的REF_ARIF240GaN參考設計，標志著高功率USB-C快充技術在電池供電電機控制應用中的重大突破。該方案基于英飛凌最新發布的EZ?PD? PMG1?B2 USB PD 3.2控制器，結合高性能GaN器件與PSOC C3微控制器，可實現高達240W的功率輸出，并支持2至12節鋰電池組的快速充電。
2026-03-10
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