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從“逐路測量”到“系統(tǒng)級觀察”： 多相電源中的三態(tài)PWM測試為何越來越重要
隨著AI服務器、高性能計算以及數(shù)據(jù)中心電源需求持續(xù)增長，供電系統(tǒng)正面臨更高電流、更快動態(tài)響應以及更復雜熱管理的挑戰(zhàn)。為了滿足GPU、CPU等高算力芯片對低壓大電流供電的需求，多相電源架構(gòu)已經(jīng)成為當前服務器與高性能計算平臺中的主流方案。
2026-05-28
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英特爾宋繼強：以異構(gòu)計算推動物理AI應用落地
近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領導新成立的客戶端計算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報。此前，在2026年第一季度財報電話會議上，陳立武也表示，“物理AI是一個巨大的市場……對我們來說是一個機遇”，同時他也強調(diào)，“物理AI能從CPU中獲益良多，因為CPU在性能功耗比上具有獨特的優(yōu)勢”。
2026-05-13
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2秒啟動系統(tǒng) ? 資源受限下HMI最優(yōu)解，米爾RK3506開發(fā)板× LVGL Demo演示
在評估瑞芯微RK3506作為新一代工業(yè)HMI方案的過程中，團隊經(jīng)歷了從Qt到LVGL的技術選型轉(zhuǎn)變。面對資源受限的嵌入式平臺，Qt框架暴露出內(nèi)存占用過高、啟動速度慢、CPU負載大等實際問題，難以滿足工業(yè)場景對快速響應和穩(wěn)定運行的嚴苛要求。而LVGL憑借其輕量級架構(gòu)、極低資源占用和快速啟動特性，在RK3506平臺上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，成為資源受限場景下的最優(yōu)圖形解決方案。本文將深入剖析這一技術決策背后的實戰(zhàn)經(jīng)驗與優(yōu)化思路。
2026-04-24
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費思可編程電源助力AI服務器供電系統(tǒng)可靠性升級
直流母排作為連接電源模塊（PSU）與CPU、GPU等核心負載的“電力高速公路”，其性能直接決定了系統(tǒng)的穩(wěn)定性與能效。尤其在高功率密度的AI服務器中，微小的電阻都可能在數(shù)千安培的電流下轉(zhuǎn)化為巨大的熱能，引發(fā)溫升隱患。因此，對直流母排進行準確、可靠的溫升測試，已不僅是研發(fā)驗證的關鍵環(huán)節(jié)，更是產(chǎn)線品質(zhì)控制中不可逾越的紅線。如何模擬真實工況、如何實現(xiàn)高效節(jié)能的長時間測試，成為擺在工程師面前的核心課題。針對這一需求，我們依托費思泰克（Faith）先進的可編程電源技術，提出兩套完備的測試方案，旨在攻克從極限載流評估到真實場景模擬的全鏈路測試難題。
2026-04-10
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當 NPU 遇上電機控制：AM13E230x 讓設備更懂“自我調(diào)節(jié)”
電機控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：既要滿足人形機器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴苛要求，又要適應智能家居對能效、靜音及自適應性能的期待。傳統(tǒng)依賴多個微控制器和分立式元件的設計方案，往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應運而生，它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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從訓練到推理的跨越：英特爾至強? 6成為NVIDIA新一代DGX系統(tǒng)“最強大腦”
在人工智能從大規(guī)模訓練向全域?qū)崟r推理加速轉(zhuǎn)型的關鍵節(jié)點，英偉達GTC 2026大會見證了數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的重要演進：英特爾正式宣布其至強? 6處理器將作為主控核心，賦能全新的NVIDIA DGX Rubin NVL8系統(tǒng)。這一戰(zhàn)略合作不僅標志著x86架構(gòu)在GPU加速系統(tǒng)中的基石地位進一步鞏固，更揭示了在AI工作負載日益復雜化的今天，主控CPU在智能編排、內(nèi)存管理及數(shù)據(jù)吞吐等系統(tǒng)級任務中不可替代的戰(zhàn)略價值，為構(gòu)建高效、可靠且可擴展的下一代AI基礎設施奠定了堅實基礎。
2026-03-18
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自主芯核筑基：飛騰E2000Q四核主板引領信創(chuàng)云終端新潮流
在信創(chuàng)浪潮奔涌與工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的雙重驅(qū)動下，云電腦已成為千行萬業(yè)智能化升級的核心載體，而其底層主板的算力、安全與適配性更是決定裝備效能的關鍵所在。面對傳統(tǒng)云終端算力不足及安全可控的迫切需求，國產(chǎn)硬件正以創(chuàng)新姿態(tài)破局而出。其中，搭載飛騰E2000Q四核處理器的GM-S209E工控主板，憑借“小體積、大能量”的ITX緊湊設計、自主架構(gòu)的高性能低功耗優(yōu)勢，以及“CPU-主板-軟件”的全棧自主閉環(huán)能力，不僅為云電腦物理設備筑牢了堅實底座，更彰顯了國產(chǎn)工控裝備在關鍵領域?qū)崿F(xiàn)自主可控的硬核底氣與創(chuàng)新實力。
2026-02-28
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打破單一模態(tài)局限：酷睿Ultra平臺如何實現(xiàn)全模態(tài)Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特爾正式推出基于最新酷睿? Ultra架構(gòu)的AI Box解決方案，標志著PC級旗艦算力正式邁入汽車、工業(yè)自動化、軌道交通及機器人等多元工業(yè)場景。面對AI大模型對本地算力的迫切需求，該方案憑借CPU、GPU與NPU異構(gòu)協(xié)同的強大引擎，不僅為設備賦予了“能看、能聽、能理解”的智能大腦，更通過與ADAYO華陽通用等合作伙伴的深度聯(lián)動，成功實現(xiàn)了從技術驗證到核心車企項目定點的商業(yè)化跨越。
2026-02-27
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全球最快移動SoC登場：定制Oryon CPU與智能體AI重塑Galaxy S26體驗
2026年2月25日，高通技術公司與三星電子再度攜手，正式揭曉了專為Galaxy S26系列量身打造的“第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy”。作為雙方數(shù)十年戰(zhàn)略合作的最新結(jié)晶，這款被譽為“全球最快”的移動SoC不僅集成了定制的第三代Oryon CPU、開創(chuàng)性的Adreno GPU及先進的Hexagon NPU，更將終端側(cè)智能體AI推向了新的高度。從重塑專業(yè)視頻拍攝的高級專業(yè)視頻（APV）功能，到提供直覺化交互的Now Nudge體驗，該平臺旨在通過極致的性能與能效，為Galaxy用戶開啟一個更加個性化、高效且無縫連接的移動智能新時代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno獨顯加持，驍龍8至尊版成職業(yè)選手首選平臺
高通（中國）近日宣布與國內(nèi)領先的職業(yè)電競賽事承辦方英雄電競達成戰(zhàn)略合作，進一步深化驍龍?8系旗艦移動平臺在主流移動電競生態(tài)中的布局。第五代驍龍8至尊版憑借卓越的性能、能效與游戲技術優(yōu)勢，正式成為KPL、PEL、CFML及QQ飛車手游S聯(lián)賽四大頭部賽事的官方指定芯片，持續(xù)引領中國移動電競的專業(yè)化與技術升級。
2026-02-12
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進迭時空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計算新場景
1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構(gòu)的領軍企業(yè)進迭時空舉辦線上發(fā)布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品，延續(xù)了公司對 RISC-V 技術的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態(tài)構(gòu)建上實現(xiàn)多重突破，為智能計算領域帶來務實創(chuàng)新的技術解決方案。
2026-01-30
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全球首發(fā)！靈睿智芯P100內(nèi)核將RISC-V帶入高性能服務器主戰(zhàn)場
靈睿智芯重磅推出的全球首款動態(tài)4線程、服務器級別、性能最強的RISC-V CPU內(nèi)核——P100，正是響應時代召喚，支撐融合計算和領域增強計算、特別是人工智能計算的戰(zhàn)略性產(chǎn)品。P100通過多種創(chuàng)新設計，成功填補國產(chǎn)超高性能RISC-V內(nèi)核空白，標志著我國在高價值RISC-V產(chǎn)品發(fā)展之路上，邁出了具有里程碑意義的重要一步。同時，基于P100內(nèi)核產(chǎn)品，靈睿智芯規(guī)劃了領域增強處理器產(chǎn)品路線，已啟動相關芯片產(chǎn)品研發(fā)，劍指RISC-V高性能、高可靠服務器領域增強CPU以及人工智能端側(cè)領域增強計算芯片，為國家新質(zhì)新域生產(chǎn)力的發(fā)展提供強有力支撐。
2026-01-23
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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