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AI落地好場景，用米爾RK3576做無人視力測試儀
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，視覺檢測技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。傳統(tǒng)的視力檢測需要專業(yè)醫(yī)護(hù)人員操作，檢測效率較低，且難以實(shí)現(xiàn)自動化。本項(xiàng)目基于米爾RK3576開發(fā)板，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一套智能視力檢測系統(tǒng)，旨在提供一種便捷、高效的視力檢測方案。RK3576是一款高性能ARM架構(gòu)的開發(fā)板，搭載瑞芯微處理器，具備強(qiáng)大的AI推理能力，適合運(yùn)行手勢識別、圖像處理等AI任務(wù)。
2026-06-18
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Arm端側(cè)圖形如何重塑手游？NSS、NFRU與NSSD三大技術(shù)是關(guān)鍵
商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測到2030年，超過十分之一的企業(yè)將轉(zhuǎn)型成為AI優(yōu)先型企業(yè)，并在AI智能體、語義技術(shù)、融合型數(shù)據(jù)和分析（D&A）平臺的應(yīng)用方面領(lǐng)先競爭對手。這三個(gè)領(lǐng)域是數(shù)據(jù)和分析重要趨勢的核心驅(qū)動力。
2026-06-16
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意法半導(dǎo)體監(jiān)事會聲明
中國，2026年5月29日 - 在近日于荷蘭阿姆斯特丹舉行的意法半導(dǎo)體N.V.（紐約證券交易所代碼：STM）股東年度大會結(jié)束后，意法半導(dǎo)體監(jiān)事會成員任命Armando Varricchio先生為監(jiān)事會主席，任命Nicolas Dufourcq先生為監(jiān)事會副主席，任期均為三年，至2029年股東年度大會結(jié)束時(shí)屆滿。
2026-05-29
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當(dāng) NPU 遇上電機(jī)控制：AM13E230x 讓設(shè)備更懂“自我調(diào)節(jié)”
電機(jī)控制系統(tǒng)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)：既要滿足人形機(jī)器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控制的嚴(yán)苛要求，又要適應(yīng)智能家居對能效、靜音及自適應(yīng)性能的期待。傳統(tǒng)依賴多個(gè)微控制器和分立式元件的設(shè)計(jì)方案，往往因成本高、功耗大且系統(tǒng)復(fù)雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 應(yīng)運(yùn)而生，它創(chuàng)新性地在單芯片中融合了高性能 Arm? Cortex?-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine? NPU。
2026-03-25
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康佳特aReady進(jìn)軍Arm陣營：預(yù)集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實(shí)現(xiàn)“插入即運(yùn)行”
德國嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構(gòu)建模塊產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Arm架構(gòu)領(lǐng)域，首款落地產(chǎn)品為搭載恩智浦? i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。面對Arm架構(gòu)因設(shè)計(jì)差異大而導(dǎo)致軟件開發(fā)與整合難度高的行業(yè)痛點(diǎn)，康佳特推出了包含操作系統(tǒng)、系統(tǒng)整合及物聯(lián)網(wǎng)連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過預(yù)配置、預(yù)安裝且已獲授權(quán)的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術(shù)門檻。
2026-03-18
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告別復(fù)雜談判！Arm推出三大靈活方案，讓芯片設(shè)計(jì)更簡單
人工智能從云端向端側(cè)加速滲透的浪潮中，芯片設(shè)計(jì)正面臨著前所未有的復(fù)雜度挑戰(zhàn)。企業(yè)若想在激烈的市場競爭中脫穎而出，不僅需要具備領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，更需在成本控制、風(fēng)險(xiǎn)管理與開發(fā)效率之間找到完美的平衡點(diǎn)。為此，Arm推出了極具創(chuàng)新性的技術(shù)授權(quán)訂閱模式，通過Arm Flexible Access、Arm Total Access及Arm Academic Access三種靈活方案，打破了傳統(tǒng)IP獲取的壁壘。
2026-03-12
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控成本、降風(fēng)險(xiǎn)：Arm Flexible Access訂閱方案升級，助力企業(yè)降低芯片研發(fā)投入
對于企業(yè)決策層而言，選擇IP合作伙伴不僅涉及技術(shù)路線，更關(guān)乎成本結(jié)構(gòu)與風(fēng)險(xiǎn)控制。值得關(guān)注的是，近期Arm Flexible Access方案的商務(wù)模式與加入條件進(jìn)行了調(diào)整，試圖為芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供一種更靈活的研發(fā)投入安排。
2026-03-12
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從工具到平臺：如何化解跨架構(gòu)時(shí)代的工程開發(fā)和管理難題
隨著邊緣AI的深度滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)走向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的多元化時(shí)代，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配新一代智能設(shè)備對算力、功耗及多核異構(gòu)設(shè)計(jì)的極致追求。面對工具碎片化、開發(fā)效率低下及管理成本不可控等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，企業(yè)亟需一種能夠跨越架構(gòu)邊界、提供穩(wěn)定可持續(xù)支持的開發(fā)新范式。
2026-03-06
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顛覆傳統(tǒng)架構(gòu)！全球首創(chuàng)RISC-V通用與AI算力單芯片原生融合
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)躍升為國家戰(zhàn)略、算力安全關(guān)乎國家命脈的宏大背景下，突破海外技術(shù)封鎖、構(gòu)建自主可控的算力底座已成為時(shí)代必答題。作為全球公認(rèn)的繼x86與ARM之后的“第三極”，RISC-V架構(gòu)正迎來歷史性機(jī)遇。近日，藍(lán)芯算力攜手聯(lián)想CFC取得重大突破，成功研發(fā)出基于RISC-V開源指令集、全球首創(chuàng)“通用算力與AI算力原生融合”的高性能服務(wù)器芯片。這一成果不僅徹底擺脫了對單一海外廠商核心技術(shù)的依賴，更以后摩爾時(shí)代的顛覆性架構(gòu)創(chuàng)新，重新定義了未來算力范式，標(biāo)志著我國在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域真正擁有了“不受制于人”的硬核國產(chǎn)方案。
2026-03-02
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告別工具碎片化：IAR平臺引領(lǐng)嵌入式開發(fā)進(jìn)入統(tǒng)一生態(tài)紀(jì)元
當(dāng)前，嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上：邊緣AI的爆發(fā)式滲透、功能安全標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)苛，以及芯片架構(gòu)從Arm單一主導(dǎo)向“Arm、RISC-V與自研內(nèi)核”三分天下的劇烈演變，共同掀起了一場不可逆的產(chǎn)業(yè)變革。隨著新一代智能設(shè)備對算力、功耗與性能提出極致要求，傳統(tǒng)以單一內(nèi)核為中心的工具模式已難以適配多核異構(gòu)的復(fù)雜現(xiàn)實(shí)，導(dǎo)致企業(yè)面臨工具碎片化、開發(fā)效率低下及管理成本失控的嚴(yán)峻困境。在這一充滿不確定性的技術(shù)洪流中，如何打破架構(gòu)壁壘，構(gòu)建一個(gè)既能兼容多元內(nèi)核演進(jìn)、又能復(fù)用既有資產(chǎn)的開發(fā)基座，成為行業(yè)亟待解決的核心命題。正是在此背景下，IAR順應(yīng)全球軟件交付模式的演進(jìn)趨勢，從傳統(tǒng)的工具提供商華麗轉(zhuǎn)身為面向多架構(gòu)時(shí)代的平臺型技術(shù)賦能者，旨在以統(tǒng)一、可持續(xù)的平臺化服務(wù)，為嵌入式產(chǎn)業(yè)的下一次飛躍奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2026-02-28
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當(dāng)主控芯片架構(gòu)不斷變化時(shí)， 系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
嵌入式軟件開發(fā)正站在一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。曾幾何時(shí)，一個(gè)MCU、一個(gè)內(nèi)核、一套工具鏈就能搞定整個(gè)項(xiàng)目，研發(fā)人員只需專注于代碼邏輯本身。然而，隨著Arm持續(xù)演進(jìn)、RISC-V快速崛起、多核與異構(gòu)架構(gòu)成為常態(tài)，開發(fā)場景的復(fù)雜度正以前所未有的速度攀升。當(dāng)一顆SoC芯片中同時(shí)運(yùn)行著不同類型的內(nèi)核和軟件子系統(tǒng)時(shí)，"代碼能不能跑"已不再是核心問題，真正的挑戰(zhàn)在于：不同內(nèi)核如何協(xié)同、不同模塊如何并行調(diào)試、性能與實(shí)時(shí)性如何兼顧。面對這一變革，研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要的不再是零散的工具拼湊，而是一個(gè)能夠"覆蓋變化"的統(tǒng)一開發(fā)平臺——讓工具成為應(yīng)對不確定性的"定海神針"，而非新的問題來源。
2026-02-24
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預(yù)測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅(qū)動，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.3%。這一增長背后，是AI技術(shù)對MCU生存邏輯的徹底重構(gòu)：通過集成NPU、擴(kuò)展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實(shí)時(shí)性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側(cè)本地智能推理成為現(xiàn)實(shí)。
2026-02-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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