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如何利用電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償熱電偶冷端？
本文討論了如何利用一個(gè)帶結(jié)溫引腳的精密電壓基準(zhǔn)(MAX873)偏置各種熱電偶的參考點(diǎn)。帶有TEMP輸出的電壓基準(zhǔn)芯片(如下圖所示)可用于補(bǔ)償普通熱電偶的參考點(diǎn)(冷端)。
2023-02-06
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貿(mào)澤與Littelfuse聯(lián)手推出全新內(nèi)容專題 為工業(yè)安全提供關(guān)鍵資源
2023年2月3日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse合作推出新的內(nèi)容專題, 提供一系列關(guān)于弧閃和觸電保護(hù)的信息資源。這個(gè)全新內(nèi)容專題包括一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、視頻和網(wǎng)絡(luò)廣播，為設(shè)計(jì)人員和制造商提供防止受傷和觸電所需的知識(shí)。
2023-02-03
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貿(mào)澤電子分銷豐富多樣的Samtec產(chǎn)品系列
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Samtec解決方案的全球授權(quán)分銷商，Samtec是電子互連解決方案的知名供應(yīng)商。貿(mào)澤庫(kù)存有超過(guò)25,000個(gè)Samtec產(chǎn)品系列（超過(guò)400,000種開放訂購(gòu)），并且持續(xù)上新，不斷加入新的Samtec解決方案和產(chǎn)品。
2023-02-01
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音頻產(chǎn)品Buck轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)考慮
Buck轉(zhuǎn)換器是音頻產(chǎn)品中不可或缺的重要器件。然而音頻系統(tǒng)較為復(fù)雜，使得設(shè)計(jì)一顆合適的Buck轉(zhuǎn)換器并非易事。本文從音頻產(chǎn)品系統(tǒng)出發(fā)，深入分析Buck的輸入電壓、開關(guān)頻率、輕載高效模式、軟起動(dòng)時(shí)間以及引腳布局對(duì)音頻系統(tǒng)的影響，并對(duì)Texas Instruments當(dāng)前新一代的Buck方案 – TPS6293x進(jìn)行了介紹，幫助用戶打造高品質(zhì)的音頻產(chǎn)品。
2023-01-31
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數(shù)計(jì)算
BQ769x2是TI新一代的多串?dāng)?shù)模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因?yàn)槠渚哂胁蓸泳雀撸筛哌咈?qū)動(dòng)，功耗小，保護(hù)功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用在電動(dòng)兩輪車，電動(dòng)工具，儲(chǔ)能等多種應(yīng)用的BMS方案中。溫度對(duì)于鋰電池的容量，壽命，電量 (State Of Charge, SOC) 計(jì)算以及安全等都有著重要影響，因此對(duì)AFE的溫度采樣通道數(shù)的需求越來(lái)越高，BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內(nèi)部溫度采樣，豐富的溫度采樣資源極大滿足了用戶對(duì)于溫度監(jiān)控的需求。因BQ769x2內(nèi)置不同溫度模型，支持應(yīng)用不同類型的熱敏電阻，為方便用戶理解和使用，本文將簡(jiǎn)要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置，以及針對(duì)不同型號(hào)熱敏電阻，使用TI提供的熱敏電阻溫度優(yōu)化器計(jì)算熱敏電阻系數(shù)的使用說(shuō)明。
2023-01-31
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誤差矢量幅度(EVM)測(cè)量怎樣提高系統(tǒng)級(jí)性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統(tǒng)級(jí)性能指標(biāo)，許多通信標(biāo)準(zhǔn)將其定義為用于無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN 802.11)、移動(dòng)通信(4G LTE、5G)等應(yīng)用的合規(guī)性測(cè)試。除此之外，它還是一個(gè)極為有用的系統(tǒng)級(jí)指標(biāo)，可通過(guò)簡(jiǎn)單易懂的值來(lái)量化系統(tǒng)中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
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如何提高混合集成電路的電磁兼容性
混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導(dǎo)體集成工藝與厚（薄）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2023-01-18
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晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開關(guān)（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無(wú)源器件等集成為一個(gè)模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國(guó)外專利以及設(shè)計(jì)水平等因素，國(guó)產(chǎn)濾波器的份額相當(dāng)?shù)汀?/p>
2023-01-13
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安森美和Ampt攜手合作，助力光伏電站供應(yīng)商提高能效
2023年1月6日 — 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，和世界頭號(hào)大型光伏（PV）太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)直流優(yōu)化器公司Ampt LLC宣布攜手合作，以滿足市場(chǎng)對(duì)直流組串優(yōu)化器的高需求。Ampt在其直流組串優(yōu)化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技術(shù)之N溝道SiC MOSFET，用于關(guān)鍵的功率開關(guān)應(yīng)用。
2023-01-07
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時(shí)宣布將在未來(lái)所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購(gòu)的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對(duì)Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動(dòng)汽車
2023年1月5日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動(dòng)汽車（EV）從零速加速到60英里/小時(shí)只需3.4秒，最高時(shí)速達(dá)161英里/小時(shí)。在該高性能電動(dòng)汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實(shí)現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動(dòng)的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會(huì)繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團(tuán)（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡(jiǎn)稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術(shù)用于其即將推出的基于電動(dòng)化全球模塊型平臺(tái)（E-GMP）的高性能電動(dòng)汽車。
2023-01-05
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智能喚醒解決方案，實(shí)現(xiàn)低功耗電容式觸摸傳感
近年來(lái)，環(huán)保型產(chǎn)品和搭載有電池的產(chǎn)品不斷增加，隨之對(duì)電容式觸控傳感器等應(yīng)用的HMI（Human Machine Interface）技術(shù)的低功耗化需求也越來(lái)越高。
2022-12-29
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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