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三相電源避雷器的原理、選型接線與行業應用
三相電源避雷器，又稱三相浪涌保護器（Surge Protective Device，簡稱SPD），是一種安裝在三相交流電路中的過電壓防護裝置，用于保護電氣系統中的各類設備免受雷擊浪涌、電網操作過電壓及開關瞬變過電壓的損害，適用于交流50/60 Hz、額定電壓380 V的供電系統及光伏系統等場景。
2026-05-12
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XMOS將亮相臺北國際電腦展并演示其在邊緣AI和創新音頻與互聯等領域內的新方案
中國北京，2026年5月——領先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術和芯片解決方案提供商XMOS近日宣布，將參展2026臺北國際電腦展（Computex 2026），并將在其展位（展位號：P0127）上現場展出多款全新技術演示方案，集中展示公司在游戲影音、專業音頻、人工智能、智能互聯等重要領域的前沿創新成果。2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將于6月2日-5日在臺北南港展覽館1&2館、世貿展覽館、臺北國際會議中心盛大舉行。
2026-05-12
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Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創新
二維材料憑借其原子級厚度、無懸掛鍵的表面以及優異的電學和光電特性，正成為延續和超越摩爾定律的核心候選材料。其最新發展趨勢主要體現在以下幾個方面：
2026-04-24
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大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片伙伴打造智能車整合應用新典范
2026年4月23日——致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，將首度參加北京國際汽車展覽會（Auto China）。此次參展，大聯大世平將以「系統整合與應用落地」為核心，攜手加特蘭(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球領先半導體伙伴，展示涵蓋智能座艙、ADAS感知系統、高速連接、車身網絡與電動車電源架構等多項車用應用方案，響應車廠與Tier 1在新世代電子電氣架構下的關鍵需求。
2026-04-23
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構建具有網絡彈性的嵌入式系統：來自行業領袖的洞見
隨著互聯設備在我們的生活中變得無處不在，對強大嵌入式安全性的需求也達到了前所未有的高度。在最近一次與頂級嵌入式及微控制器供應商進行的 'Let's Talk Technical' 圓桌會議中，我與來自 Analog Devices、STMicroelectronics、NXP 和 Microchip Technology 的專家們進行了交流，聽取了他們對于不斷演變的嵌入式安全格局及其在當今互聯世界中的關鍵作用的看法。
2026-04-22
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Arteris 與 MIPS 達成合作，攜手加速物理 AI 平臺開發
隨著物理 AI 與邊緣 AI 應用對領域專用芯片的需求持續增長，SoC 開發者正日益受到數據傳輸瓶頸、物理設計難題與上市時間壓力的制約。MIPS 將Arteris 系統級 IP 整合至其平臺，助力客戶加速開發基于 MIPS RISC?V 處理器的優化型 SoC。
2026-04-22
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品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五屆航空電子國際論壇將在上海盛大舉行。作為全球領先的模塊化信號開關與仿真解決方案供應商，品英Pickering集團將攜其前沿的測試與驗證技術亮相A11展位。本次展會，Pickering將重點展示其專為航空、低空飛行器航電設備及新型電池系統量身打造的一系列創新產品，包括全新的Test System Architect測試系統構架軟件、高密度LXI機箱、高速故障注入開關、高精度傳感器與電池仿真模塊等。面對航空航天與低空經濟領域的快速發展，Pickering旨在通過此次盛會，為行業提供滿足更高性能、可靠性與安全性要求的本地化技術支持與解決方案。
2026-04-17
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芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動，線上線下賦能物聯網創新
隨著物聯網與人工智能技術的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅動智能設備創新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區Tech Talks中文技術講座正式拉開帷幕。本次系列活動將從4月持續至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及藍牙信道探測五大前沿方向，通過專家在線講授與實操培訓，為開發者提供系統化的技術指南。此外，芯科科技還將作為鉑金贊助商亮相4月下旬的藍牙亞洲大會，現場展示汽車PEPS、環境物聯網等突破性技術。這一系列線上線下相結合的活動，旨在助力開發者掌握關鍵技術，加速下一代互聯智能設備的研發與上市。
2026-04-16
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DOMO工程材料亮相2026中國國際橡塑展：TECHNYL?創新解決方案助力可持續性能
2026年 4月21日，全球領先的聚酰胺工程材料供應商DOMO工程材料將于2026年國際橡塑展（7.2館D54展位）展示其可持續、高性能的材料解決方案。
2026-04-16
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MCU市場份額飆升至36%，英飛凌鞏固全球車用芯片領導地位
4月13日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領先車用半導體供應商的地位。根據TechInsights發布的2025年最新市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場份額第一，并進一步擴大了對主要競爭對手的領先優勢。這再次證明了英飛凌在快速發展的汽車行業中作為首選合作伙伴的地位。
2026-04-15
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CITE 2026 圓滿閉幕｜前沿科技匯聚鵬城，世界級產業集群動能澎湃
為期三天的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）在深圳會展中心圓滿落幕
2026-04-13
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具身智能成最大亮點！CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
4月9日，第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）在深圳會展中心盛大啟幕。本屆博覽會以“新技術、新產品、新場景”為核心，匯聚全球1200家領軍企業，集中展示5000余項創新成果，并舉辦30余場同期論壇，打造集技術交流、產品展示與產業合作于一體的高端平臺。在“十五五”開局與深圳APEC年的雙重背景下，本屆博覽會立足深圳、輻射亞太，推動電子信息產業向全域智能與全球協作邁進，是中國新一代信息技術產業集群邁向世界級的重要一步。
2026-04-10
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