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借助安全事項應用筆記實現安全設計——第3部分：提升功能安全性能
對安全功能電路進行首次失效模式、影響與診斷分析(FMEDA)后，結果只有兩種。第一種結果是系統完整性等級(SIL)要求得到滿足，第二種結果是要求未能滿足。對于后者，要在不進行重大架構變更的情況下解決問題，系統集成商可以提高診斷覆蓋率、調整運行條件和/或采用額外安全措施。ADI公司安全應用筆記中的信息可以幫助系統集成商實施此類設計改進，從而達到每小時危險失效概率(PFH)/按需危險失效概率(PFDAVG)和安全失效比率(SFF)要求。因此，本系列的第3部分深入探討系統集成商如何使用功能安全(FS)型器件的安全應用筆記，來提升IC在系統中的功能安全性能。
2026-06-12
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AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戲主機重現復古游戲魅力
ModRetro 正在將原汁原味的任天堂 N64 兼容游戲體驗帶給新一代玩家，而其所依靠的正是將 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戲主機。ModRetro 專注于打造高品質、基于 FPGA 的復古游戲主機，支持原裝實體卡帶，力求在硬件層面還原經典游戲體驗。繼推出專為運行原版 Game Boy 和 Game Boy Color 卡帶打造的掌機 Chromatic 后，ModRetro 正開發 M64 主機，使用戶能夠暢玩任天堂 N64 卡帶游戲。
2026-06-11
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Intel 14A工藝，進入實質化階段
2026年6月9日，Cadence（納斯達克代碼：CDNS）宣布將與英特爾代工（Intel Foundry）展開更廣泛的協作，以推進針對英特爾下一代工藝技術的設計技術協同優化（DTCO）項目。該項目將從Intel 14A 工藝開始。這一新的多年期協議將Cadence基于Agentic AI驅動的EDA與IP解決方案與英特爾的工藝創新及先進設計專長相結合。
2026-06-11
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打造智能照明創新范式，大聯大世平集團攜手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿應用方案
2026年6月10日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，攜手全球照明與傳感技術頭部企業艾邁斯歐司朗（ams OSRAM），成功舉辦“ams OSRAM EVIYOS應用方案”線上專題研討會。本次研討會聚焦智能照明產業發展新趨勢，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape產品的核心優勢及多領域應用場景，分享了大聯大世平專屬EVIYOS MicroLED像素投影燈整體解決方案，為工業照明、商業樓宇、智能交通、車載照明等賽道的智能化升級，提供全新技術路徑與落地范式。
2026-06-11
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英飛凌攜手西門子：以碳化硅技術賦能數據中心及工廠電氣保護
2026年6月10日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與西門子股份公司（以下簡稱西門子）開展合作，共同提升數據中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水平，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化硅（SiC）功率模塊，用于西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器。這將提升西門子斷路器保護解決方案的效率、功率密度和可靠性。
2026-06-11
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碳化硅賦能浪潮教程：SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析
碳化硅（SiC）憑借其優異的材料特性，在服務器、工業電源等關鍵領域掀起技術變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構電源設計邏輯出發，剖析其在工業與服務器電源場景的應用價值。我們已經介紹了《碳化硅如何革新電源設計、工業與服務器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的方案》。本文為第三篇，將介紹SiC Cascode JFET的動態特性、SiC Combo JFET的應用靈活性。
2026-06-10
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Molex 莫仕參加2026年慕尼黑上海電子展
6月10日 – 全球電子設備領軍企業暨連接技術創新企業 Molex 莫仕將參加于 7 月 1 日至 3 日在上海新國際博覽中心舉行的 2026 年慕尼黑上海電子展 (electronica China 2026)，展位編號為W1.301。為配合中國汽車、數據通信和工業領域的快速發展，Molex 莫仕將重點展示一系列豐富的連接解決方案，以滿足中國工程師和系統設計人員日益復雜的需求。
2026-06-10
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助力未來創新—第3部分：2kW 1/4磚模塊參考設計
中國上海，6月8日— 全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布《AI在PCB制造中的應用：從試點到規?；罚ˋI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）調研報告。調研結果顯示，AI導入已成為PCB產業的主流選擇，中國則在這一進程中展現出積極的先發動能。然而，報告也指出全球至今僅有不到一成企業完成AI規模化部署，體現出產業智能化的下一階段命題：真正的競爭力，將取決于企業能否率先將AI與系統化制造能力整合。
2026-06-09
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以MGX驅動下一代NVIDIA AI工廠
隨著AI工作負載持續加速，向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水平。在這場變革中，NVIDIA MGX?發揮著核心作用。它是一種開放式模塊化架構，能夠加速系統設計，提升可擴展性，助力下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要成員，Analog Devices, Inc. (ADI)正與NVIDIA協同推進這一變革，并提供AI工廠部署所需的供電技術，以滿足日益嚴苛的要求。
2026-06-09
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Cadence 攜手 NVIDIA 發布業界首款具備全自主芯片設計能力的虛擬工程師
中國上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業界首款具備全自主能力的AI虛擬工程師，將 ChipStack? AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能體能力基于 Cadence 的 AI 驅動電子設計自動化（EDA）產品組合，結合 NVIDIA Nemotron 模型構建，并由 NVIDIA OpenShell 運行環境提供安全保障，賦能客戶在自動化工作流程中運行動態仿真。在 NVIDIA，數千名工程師正每年使用數十億計算小時數來運行數百萬次測試以驗證其設計。每位工程師都將使用 ChipStack 智能體，配合 Cadence? Xcelium? Logic Simulation 和 Jasper? Formal Verification 來運行數百次動態仿真，從而使 RTL 驗證周期提速 40 倍以上，并將通常長達五周的驗證周期縮短至不到一天，極大提升復雜半導體設計的驗證速度。
2026-06-08
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兆易創新亮相SNEC光伏展，以光儲充全場景應用賦能數字能源變革
中國北京（2026年6月3日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布，攜光、儲、充、AIDC全場景數字能源應用方案，亮相SNEC PV+ 第十九屆（2026）國際太陽能光伏和智慧能源（上海）大會暨展覽會5.1H—D335展臺。
2026-06-05
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羅姆參展PCIM Europe 2026 推動面向電動出行和工業領域的SiC功率技術發展
中國上海，2026年6月2日——全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將參展2026年PCIM歐洲展覽會暨研討會（PCIM Expo & Conference 2026）。該展會是全球電力電子、智能運動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會，將于2026年6月9日至11日在德國紐倫堡舉辦。
2026-06-05
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