-
蓄電池分級(jí)恒流充電電源設(shè)計(jì)方案
根據(jù)蓄電池分級(jí)恒流充電的要求,本文給出一種基于DSP、變參數(shù)積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設(shè)計(jì)方案。介紹了電源的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理、控制策略及軟件設(shè)計(jì)。目前該電源已投入工程使用,可對(duì)堿性或酸性蓄電池進(jìn)行恒流循環(huán)和補(bǔ)充充電。
2011-12-22
-
基于DSP與數(shù)字溫度傳感器的溫度控制系統(tǒng)
20世紀(jì)60年代以來,數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processing,DSP)伴隨著計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)得到飛速發(fā)展,應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。在溫度控制方面,尤其是固體激光器的溫度控制,受其工作環(huán)境和條件的影響,溫度的精度要求比較嚴(yán)格,之前國(guó)內(nèi)外關(guān)于溫度控制基本上都采用溫度敏感電阻來測(cè)量溫度,然后用風(fēng)冷或者水冷方式來達(dá)到溫度控制效果,精度不夠且體積大。
2011-12-13
-
TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊,可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能,比同類競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無源組件,只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案,從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
-
ADMC331在全數(shù)字化逆變電源中的應(yīng)用
隨著信息技術(shù)的發(fā)展,逆變電源越來越廣泛地被應(yīng)用于通信、軍事、航空、航天等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的逆變電源多為模擬控制或者模擬與數(shù)字相結(jié)合的控制系統(tǒng),其可靠性差、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本偏高且不利于產(chǎn)品更新?lián)Q代。現(xiàn)代的逆變電源正朝著全數(shù)字化、智能化及網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。隨著高性能的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的出現(xiàn),逆變電源全數(shù)字化的實(shí)現(xiàn)已經(jīng)成為可能。本文在對(duì)ADMC331進(jìn)行詳細(xì)分析的基礎(chǔ)上,介紹了ADMC331控制器在全數(shù)字化逆變電源中的具體應(yīng)用。
2011-12-07
-
解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測(cè)試測(cè)量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因?yàn)檫@些應(yīng)用所需的計(jì)算能力日益增加。這種計(jì)算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
-
DSP應(yīng)用系統(tǒng)電磁兼容的設(shè)計(jì)
隨著DSP芯片的迅猛發(fā)展,其運(yùn)算速度和處理能力不斷提高,使得DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量及功耗都有很大程度的下降。但與此同時(shí),周圍環(huán)境的電磁干擾源越來越多,使得DSP系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員也面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),即如何抑制日益嚴(yán)重的電磁干擾(EM I) ,提高系統(tǒng)性能,使各種電氣及電子設(shè)備達(dá)到電磁兼容(EMC) 。
2011-11-14
-
便攜式應(yīng)用中的音頻接口規(guī)格
針對(duì)不同的數(shù)字音頻子系統(tǒng),催生出幾種微處理器或DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)與音頻器件間用于數(shù)字轉(zhuǎn)換的接口。受系統(tǒng)實(shí)際性能的限制,通常情況下接口的選擇取決于音頻通道數(shù)目、數(shù)據(jù)處理及采樣率等參數(shù)。對(duì)便攜式系統(tǒng)來說,功率耗散與物理器件的尺寸通常是同等重要的。本文將介紹目前市場(chǎng)中存在的幾種音頻接口規(guī)格。
2011-08-26
-
電源設(shè)計(jì)中的電容應(yīng)用實(shí)例
這里,只介紹一下電路板電源設(shè)計(jì)中的電容使用情況。這往往又是電源設(shè)計(jì)中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM,搞DSP,搞FPGA,乍一看似乎搞的很高深,但未必有能力為自己的系統(tǒng)提供一套廉價(jià)可靠的電源方案。這也是我們國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)品功能豐富而性能差的一個(gè)主要原因,根源是研發(fā)風(fēng)氣吧,大多研發(fā)工程師毛燥、不踏實(shí);而公司為求短期效益也只求功能豐富,只管今天殺雞飽餐一頓,不管明天還有沒有蛋,“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
-
高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)
高速系統(tǒng)中,噪聲干擾的產(chǎn)生是第一影響因素,高頻電路還會(huì)產(chǎn)生輻射和沖突,而較快的邊緣速率則會(huì)產(chǎn)生振鈴、反射和串?dāng)_。如果不考慮高速信號(hào)布局布線的特殊性,設(shè)計(jì)出的電路板將不能正常工作。因此PCB板的設(shè)計(jì)成功是DSPs電路設(shè)計(jì)過程中非常關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。
2011-07-25
-
賽靈思醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用資源導(dǎo)覽
Virtex?-6 FPGA 系列是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的高性能芯片基礎(chǔ)。和上一代產(chǎn)品相比, 其功耗和成本分別降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可編程的模塊式芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上,可以合理組合如DSP、存儲(chǔ)器和連接功能(包括高速收發(fā)器功能)模塊等, 可以滿足業(yè)界永不停止的對(duì)更高帶寬和更高性能的需求。
2011-04-25
-
電源模塊設(shè)計(jì)分析與解決方案
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1),其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn),但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí),往往忽略可靠性及測(cè)量方面的問題。本文將深入探討這些問題,并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-04-05
-
基于DSP實(shí)現(xiàn)的一種新穎開關(guān)逆變電源
本文采用TI公司專門為電機(jī)及電力電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的TMS320LF2407型DSP作為控制器,介紹數(shù)字化周波逆變器的硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)。
2011-03-24
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 海信在2026世界杯賽場(chǎng)展示標(biāo)語"有愛,科技也動(dòng)情"
- TITAN Haptics啟動(dòng)限時(shí)觸覺評(píng)估計(jì)劃, 助力硬件團(tuán)隊(duì)定位并優(yōu)化觸覺性能
- 芯科科技借助由200個(gè)節(jié)點(diǎn)組成的Matter-over-Thread驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò) 來推動(dòng)Matter的大規(guī)模部署
- 對(duì)話TI BMS總經(jīng)理Wenjia Liu:EIS如何增強(qiáng)電池的感知能力
- 英特爾攜手火山引擎:奔赴產(chǎn)業(yè)實(shí)景,讓AI落地實(shí)處
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



