-
技術分享:基于DSP的數字圖像處理系統中的抗干擾設計
隨著人類文明的進步和電子科技的快速發展,視頻通信作為人類視野的延伸,被廣泛應用于各行各業。應運而生的數字圖像處理技術也就得到了飛速地發展。目前,由于運算速度快、片上資源豐富和能夠實現復雜的線性和非線性算法等原因,DSP已成為通信、計算機和消費電子產品等領域的基礎器件,其中在數字圖像處理技術中顯得尤為突出
2014-03-07
-
技術達人:音頻信號采集與AGC算法的DSP實現
電臺等由于其自辦頻道的廣告、新聞、廣播劇、歌曲和轉播節目等音頻信號電平大小不一,導致節目播出時,音頻信號忽大忽小,嚴重影響用戶的收聽效果。在轉播時,由于傳輸距離等原因,在信號的輸出端也存在信號大小不一的現象。那么如何解決不同節目音頻不均衡的問題呢?
2014-03-06
-
基于DSP超小型無線充電設備——真正實現“智能”無線充電
在上周舉行的全球移動通信大會上,恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI)將展示革命性的全新Qi無線充電發射器設備,其在尺寸僅為5平方毫米的超小型封裝中集成了5V手機充電器的所有電路。
2014-03-03
-
Exar大功率COT交換控制器提供1%輸出準確率
Exar近日推出新型大功率COT交換控制器XRP6141,提供1%輸出準確率。XRP6141簡化系統設計,增加設計空間。該設備為通信、網絡與工業市場上的ASIC(專用集成電路)、FPGA(現場可編程門陣列)、DSP(數字信號處理器)和網絡處理器提供核心電壓軌(voltage rails)。
2014-01-27
-
ADI新一代SigmaDSP處理器,音頻處理算法提高3倍
ADI推出新一代ADAU1452 SigmaDSP處理器,大大提高信號處理能力,執行音頻處理算法的能力比其前代產品最多提高3倍。ADAU1452通過汽車應用認證,集成多種音頻外設,面向緊湊式獨立消費音頻和汽車信息娛樂應用。
2014-01-10
-
安森美半導體推出基于DSP的系統級芯片,用于助聽器方案
安森美半導體推出Ezairo 7100系統級芯片,用于助聽器方案。其處理能力是前 一代系統的5倍,提供內置靈活性以支持不斷演變的算法、無線及系統級需求,并提供公 開可編程的架構。
2013-10-30
-
基于DSP的大功率數字開關電源各部分電路設計
本文講解的是以全橋隔離式PWM變換器為核心,基于DSP的大功率數字開關電源的全方位的設計方法。該設計充分發揮DSP處理器精度高、速度快等特點,提高了開關電源的輸出精度、智能度、集成度和系統穩定性。是數字技術發達的當代不可或缺的技術設計。
2013-10-19
-
Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應用Ineda 將新款 SoC 將結合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU,包括 具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內核,適用于智能手表、醫療和健身等各 種設備。
2013-10-14
-
提升駕駛體驗,QNX全新引擎降噪技術
QNX有源噪聲控制為乘用車的引擎降噪提供高性能的軟件解決方案。開發人員 可利用應用處理器或數字信號處理器(DSP)輕松將其集成至汽車音響主機或音頻放大器 ,免除采用專用硬件,縮短開發時間,大幅降低成本。
2013-10-09
-
瑞昱獲授權使用Tensilica HiFi音頻/語音DSP IP內核
瑞昱 (Realtek) 獲授權使用Cadence Tensilica HiFi 音頻/語音DSP IP內核,配合Sensory的TrulyHandsFree?方案,可以實現長時開啟(Always-on)語音控制與識別技術,適合瑞昱專為個人電腦和移動無線應用設計的芯片。
2013-08-22
-
CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統
CEVA授權瑞薩電子將旗艦DSP用于下一代智能運輸系統,低功率CEVA-XC DSP為寬帶無線通信應用中的基帶處理,提供功能強大的軟件定義無線電平臺。它支持多種無線接口,適合多模蜂窩基帶、連通性、數字廣播、衛星和智能電網等不同應用。
2013-08-13
-
CEVA提供全新ADK,可用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺
CEVA發布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發工具套件,包括CEVA-CV?、SmartFrame?、任務調度器、CPU-DSP鏈路及CV API。該ADK可大幅簡化整體軟件開發流程,縮短產品設計周期,并可以顯著節省內存帶寬和功耗。
2013-08-06
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 海信在2026世界杯賽場展示標語"有愛,科技也動情"
- TITAN Haptics啟動限時觸覺評估計劃, 助力硬件團隊定位并優化觸覺性能
- 芯科科技借助由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網絡 來推動Matter的大規模部署
- 對話TI BMS總經理Wenjia Liu:EIS如何增強電池的感知能力
- 英特爾攜手火山引擎:奔赴產業實景,讓AI落地實處
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


