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Molex首款LED陣列塑料基底技術面市
Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED陣列燈座基底技術，實現最佳的性能并簡化燈具制造商的設計集成。
2013-01-31
Molex LED 塑料基底
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村田曝光2013發(fā)展戰(zhàn)略，有望實現兩位數增長
村田去年開發(fā)出全球最小的008004 MLCC，今年又將給世界帶來什么驚喜？在大多數中國企業(yè)生存就是成功的2013年，村田中國總裁表示，今年有望實現10%的增長率。村田憑什么產品在哪些目標市場實現這一增長前景？請看下文獨家報道。
2013-01-31
村田 MLCC 展望
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Pericom推出多頻率輸出HiFlex時鐘發(fā)生器
近日，百利通半導體公司宣布推出一項全新的HiFlex時鐘發(fā)生器產品系列，該系列產品可提供多頻率輸出，同時具有超低噪聲（抖動）、高集成度及高靈活性的特點，完美地適用于網絡、云計算和其他需要多頻率及輸出的高性能平臺。
2013-01-31
Pericom 時鐘發(fā)生器
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【電源設計小貼士9】：估算表面貼裝半導體的溫升
過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復雜化了。
2013-01-30
電源 表面貼裝 溫升
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【電源設計小貼士9】：估算表面貼裝半導體的溫升
過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復雜化了。
2013-01-30
電源 表面貼裝 溫升
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MEMS定時元件正在快速蠶食石英晶體的市場份額
2013年，日本供應商又一傳統占據領先優(yōu)勢的石英晶體定時元件產品，開始遭遇來自新興硅MEMS定時技術的強力阻擊，這次的主要威脅來自美國供應商SiTime。欲知SiTime能夠多快改變這一市場供應格局，請看下文分解。
2013-01-30
MEMS 石英晶體 訪談
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FCI推出性能達到40 Gb/s的ExaMAX連接器
FCI近日推出的ExaMAX連接器設計融合了新型連接器終端設計技術和緊湊外形特征及優(yōu)化PCB封裝技術，性能已經確認可達到40 Gb/s。這種革命性的連接器設計讓用戶的系統設計變得更簡單、更靈活。
2013-01-30
FCI 連接器
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【電源設計小貼士8】：通過改變電源頻率來降低EMI性能
在測定EMI性能時，您是否發(fā)現無論您采用何種方法濾波都依然會出現超出規(guī)范幾dB的問題呢？有一種方法或許可以幫助您達到EMI性能要求，或簡化您的濾波器設計。本文就為您講解這種方法。
2013-01-29
電源管理 EMI
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【電源設計小貼士8】：通過改變電源頻率來降低EMI性能
在測定EMI性能時，您是否發(fā)現無論您采用何種方法濾波都依然會出現超出規(guī)范幾dB的問題呢？有一種方法或許可以幫助您達到EMI性能要求，或簡化您的濾波器設計。本文就為您講解這種方法。
2013-01-29
電源管理 EMI
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