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98屆中國(guó)電子展開(kāi)辟新賽道—集成電路展區(qū)
2021年是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃綱要實(shí)施開(kāi)元之年，集成電路行業(yè)作為規(guī)劃綱要重點(diǎn)發(fā)展方向，成為各地爭(zhēng)相發(fā)展的新標(biāo)地。量子計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興領(lǐng)域帶來(lái)的應(yīng)用變革，也為集成電路市場(chǎng)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新契機(jī)。
2021-08-12
量子計(jì)算 人工智能 大數(shù)據(jù) 云計(jì)算 區(qū)塊鏈
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智能功率模塊IPM的結(jié)溫評(píng)估
本文詳細(xì)敘述了實(shí)際使用時(shí)對(duì)IPM模塊的各種結(jié)溫的計(jì)算和測(cè)試方法，從直接紅外測(cè)試法，內(nèi)埋熱敏測(cè)試，殼溫的測(cè)試方法，都進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，以指導(dǎo)技術(shù)人員通過(guò)測(cè)量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測(cè)試IPM變頻模塊的結(jié)溫，然后利用開(kāi)發(fā)樣機(jī)測(cè)試結(jié)果對(duì)實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)溫估算標(biāo)定，評(píng)估IPM模塊運(yùn)行的可靠性。
2021-08-11
智能功率模塊 IPM
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貫徹安全與數(shù)據(jù)的完整性，值得信賴(lài)的數(shù)字隔離技術(shù)~
在電氣化和數(shù)字化程度日益提高的今天，保護(hù)人員、貴重資產(chǎn)和關(guān)鍵數(shù)據(jù)免受高壓和其他干擾影響，比以往任何時(shí)候都更加重要。數(shù)字隔離技術(shù)可以解決這一挑戰(zhàn)。隨著工廠自動(dòng)化、電動(dòng)汽車(chē)和先進(jìn)的數(shù)字醫(yī)療設(shè)備快速升級(jí)，值得信賴(lài)的安全性和數(shù)據(jù)完整性變得至關(guān)重要。
2021-08-09
數(shù)據(jù) 數(shù)字隔離技術(shù)
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家用電器待機(jī)功耗測(cè)試的三大要點(diǎn)
家用電器的待機(jī)功耗看似不起眼，但日積月累消耗的能量十分驚人。想要在電器研發(fā)時(shí)降低其待機(jī)功耗，采用正確的測(cè)試方法是前提，那么該如何正確測(cè)量待機(jī)功耗呢？
2021-08-08
家用電器 待機(jī)功耗 測(cè)試
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虛擬仿真技術(shù)助力自動(dòng)駕駛測(cè)試降本增效，加速智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
多方跨界入局智能汽車(chē)，推動(dòng)自動(dòng)駕駛快速發(fā)展。縱觀各大車(chē)企的推進(jìn)節(jié)奏，寶馬、特斯拉、大眾、福特、一汽、上汽、蔚來(lái)等，均已計(jì)劃自2021年開(kāi)始布局L3及以上高階自動(dòng)駕駛，L3級(jí)自動(dòng)駕駛升級(jí)的元年已經(jīng)到來(lái)。
2021-08-08
虛擬仿真技術(shù) 自動(dòng)駕駛 測(cè)試
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高性能MCU重塑行業(yè)的5大特性
自動(dòng)化工廠和智能汽車(chē)的進(jìn)一步發(fā)展需要高級(jí)聯(lián)網(wǎng)、實(shí)時(shí)處理、邊緣分析和更先進(jìn)的電機(jī)控制拓?fù)洹＿@些功能的加入使得對(duì)高性能微控制器 (MCU) 的需求快速增長(zhǎng)，這種微控制器需要超越傳統(tǒng)MCU并提供類(lèi)似處理器的功能。本文將介紹高性能Sitara? AM2x MCU幫助設(shè)計(jì)工程師克服當(dāng)前和未來(lái)系統(tǒng)挑戰(zhàn)的五大特性，...
2021-08-07
MCU 自動(dòng)化工廠 智能汽車(chē)
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貿(mào)澤電子2021年上半年新增62家制造商合作伙伴 (半年增速創(chuàng)下新高)
貿(mào)澤電子于2021年上半年新增了62家制造商合作伙伴，進(jìn)一步擴(kuò)充了其產(chǎn)品分銷(xiāo)陣容。貿(mào)澤目前分銷(xiāo)1100多個(gè)制造商品牌，能夠?yàn)槠淙蚩蛻?hù)群（包括設(shè)計(jì)工程師、元器件采購(gòu)商、采購(gòu)代理、教育工作者和學(xué)生）提供更廣泛的產(chǎn)品選擇。
2021-08-06
貿(mào)澤電子 制造商
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揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）
我們已經(jīng)從前兩篇的推文中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。在今天的推文中，我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟：互連、測(cè)試和封裝，以完成半導(dǎo)體芯片的制造。
2021-08-06
半導(dǎo)體 制造流程
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用Dialog芯片創(chuàng)建聯(lián)網(wǎng)家電應(yīng)用方案
今天的家用電器通常需要嵌入式電源，實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的電子控制和用戶(hù)界面。Dialog高度集成的SMPS嵌入式電源解決方案結(jié)合了最高的效率、最低的成本、和先進(jìn)的質(zhì)量。
2021-08-05
Dialog芯片 聯(lián)網(wǎng)家電應(yīng)用
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