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TDK：EMC問題從測試到解決
TDK作為磁性材料技術的領軍廠商在中國國內是家喻戶曉的。它的來歷可以追述到1935年，兩位創始人加藤與五郎博士和武井武博士在東京發明了鐵氧體后創辦了東京電氣化學工業株式會社(TokyoDengikagakuKogyoK.K)，開始從事該磁性材料的商業開發和運營。
2009-10-16
TDK EMC 磁性材料 保護環境 SHCEF
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通過PCB分層堆疊設計控制EMI輻射
電路板設計中厚度、過孔制程和電路板的層數不是解決問題的關鍵，優良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關鍵。理想情況下，信號走線層與其回路接地層之間應該有一個絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應該越小越好。根...
2009-10-07
PCB 分層堆疊 EMI輻射
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淺析數字式時間繼電器抗干擾方法
數字式時間繼電器用于繼電保護，首先用于替換電磁型和晶體管型時間繼電器。它可縮短過流保護的級差，減少維護量，提高保護的動作正確率。保護了主系統及主設備的安全穩定運行。本文主要講述淺析數字式時間繼電器抗干擾方法。
2009-10-06
繼電保護技術 數字式時間繼電器 EMI EMC
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電磁干擾及其對醫療儀器設備的影響與對策
當電場強度超過4G時，可以損壞集成電路；假如磁場強度達到0.03G時，可以使無屏蔽的儀器設備誤動作。為了有效地抑制干擾，提高儀器設備工作的可靠性，在基層維修人員中宣傳、普及抗電磁干擾知識，非凡是抗電源線上的電磁干擾知識尤為重要。本文就其進行重點討論，誠望有所裨益。
2009-09-23
EMI EMC 醫療儀器
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PCB板級屏蔽腔：一種極為重要的設計元件
就像電源選擇一樣，經常在設計過程的最后才決定是否選用射頻干擾屏蔽腔，這往往使得沒有足夠空間加入屏蔽腔，從而造成腔體在物理結構上影響到設計的其他區域。
2009-09-22
EMI EMC 屏蔽腔
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減少電子醫療設備EMI問題的設計方法
設備設計者一直要求獲得具有更小封裝的SMPS。更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發射到達主線前有效的降低其量級，還能夠減少主線濾波器的體積。模塊化的SMPS使設計者在設計醫療設備時具有更大的靈活性。在重新設計或升級過程中，可以使用更高功率級別模塊化SMPS替換原SMPS，而無需對支持SMPS和設備的電...
2009-09-22
EMC EMI 醫療設備
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頂級EMC思路，選型與方案大討論
為幫助工程師解決在產品設計和應用中遇到的EMC/EMI問題，電子元件技術網舉辦了電磁兼容技術研討會，邀請到了EMC/EMI領域的專家講解技術的趨勢和運用的前沿。本文對精彩內容進行了匯總，與網友分享
2009-09-15
EMC EMI 元件選型
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電路保護與電磁兼容技術研討會盛況直播
西部電子論壇電路保護與電磁兼容技術研討會盛況直播
2009-08-30
西部電子論壇 研討會 EMC EMI XCEF
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EMC標準更改，容感器件如何選擇
——太陽誘電（香港）有限公司營業部副經理 范新雨專訪太陽誘電（香港）有限公司 營業部副經理 范新雨 先生于8月28號發表題目為《EMC對策的容感器件選擇方法》的演講，電子元件技術網對范先生進行了專訪。
2009-08-24
EMC XCEF EMC標準
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