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IMEC等利用MEMS元件振動發電達85μW
比利時研究機構IMEC、荷蘭研究機構Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2009)”上宣布,聯合開發出了將振動能量轉換為電力的MEMS元件,并獲得了最大85μW的電力。此前IMEC開發出的MEMS元件中,最大電力為60μW。
2009-12-15
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高清BNC同軸連接器系列:雷迪埃發布最新高清75Ω BNC同軸連接器
上海雷迪埃電子有限公司(RADIALL)正式向國內業界推出”真”75ohms高清BNC同軸連接器系列,支持超過3Gbps的數據傳輸率,完美支持廣電工業SMPTE292M和424M標準。雷迪埃新BNC 75 HDTV連接器中心針及外導體采用鍍金,工作頻率達到6GHz。同時支持與標準50ohms以及75ohmsBNC互配,且插拔次數達到1000次。
2009-12-11
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英飛凌與諾基亞宣布合作開發高級LTE解決方案
全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司與全球最大的手機制造和服務商諾基亞公司,近日宣布合作開發先進的射頻(RF)收發器解決方案。雙方簽署的協議是一份非排他性合作協議,旨在確保諾基亞的可授權先進基帶調制解調器技術以及英飛凌稱雄業界的射頻解決方案的兼容性和互通性。
2009-12-10
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LT3990:Linear推出350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、60V 超低靜態電流降壓型開關穩壓器 LT3990。其突發模式 (Burst Mode?) 工作在無負載情況下保持靜態電流低于 2.5uA。LT3990 的 4.3V 至 60V 輸入電壓范圍使其非常適合汽車和工業應用,這類應用需要具超低功耗的連續輸出。
2009-12-10
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DisplaySearch:大尺寸液晶面板創新高
根據DisplaySearch最新研究顯示,盡管桌上型顯示器面板出貨下滑,9月份大尺寸液晶面板(指10寸及10寸以上)出貨仍破紀錄達5千2百萬片;9月份Samsung Notebook PC面板出貨達5百萬片,首次打破單月份出貨超過5百萬片的門檻。
2009-12-10
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歐盟批準瑞薩科技與NEC電子合并
歐盟委員會周三批準日本電腦芯片廠商瑞薩科技(Renesas Technology)與NEC電子的合并計劃。
2009-12-09
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RECOM Asia 委任艾睿電子亞太集團為其經銷商
RECOM Asia Pte Ltd 近日與艾睿電子亞太集團(Arrow Asia Pac Ltd.) 簽訂分銷協議。根據該協議,艾睿電子亞太集團將經銷RECOM的行業領先產品,包括交流/直流電源、直流/直流轉換器、獲獎的R-78開關式穩壓器系列以及恒流大功率LED驅動器。這些產品的應用領域包括工業控制、自動化、醫療和照明。
2009-12-09
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FAN6754:飛兆半導體推出提升輕負載效率的PWM控制器
關注全球節能的領導廠商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列脈寬調制(PWM)控制器,新產品可讓筆記本電腦電源的設計人員滿足嚴苛的國際節能規范要求,包括強制要求工作模式下最低平均效率達到87%的能源之星(ENERGY STAR)外部電源(External Power Supply, EPS) 2.0版規范。
2009-12-09
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LTC3108:凌力爾特推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉換器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3108,該器件專為在采用極低輸入電壓電源的情況下啟動和運行而設計,例如:熱電發生器(TEG)、熱電堆和小型太陽能電池。
2009-12-08
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英飛凌CEO看好未來三年半導體業
新浪科技訊 北京時間11月30日消息,據國外媒體報道,德國晶圓制造商英飛凌首席執行官彼得·鮑爾(Peter Bauer)上周五稱,隨著半導體行業步出深度低迷,未來數年前景預計頗為良好
2009-12-03
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保時捷開發出12V鋰離子充電電池,將從2010年開始銷售
德國保時捷(Porsche)近日宣布,該公司開發出了采用鋰離子充電電池的12V電池,將從2010年1月開始在德國銷售。可配備該電池的汽車為“911 GT3”、“911 GT3 RS”和“Boxster Spyder”3款車型。
2009-12-02
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博世傳感器開發出用于檢測手機動作的三軸加速度傳感器
德國博世傳感器(Bosch Sensortec GmbH)開發出了三軸加速度傳感器新產品。該產品主要用于手機,可檢測手機的4種動作。
2009-12-01
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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