成都：國際頂尖電子技術產業將匯聚蓉城
發布時間：2009-08-24 來源：http://info.ec.hc360.com/2009/08/240848135356.shtml
成都：國際頂尖電子技術產業將匯聚蓉城
特別推薦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
技術文章更多>>
- 安森美將收購Synaptics，助力下一代物理AI智能系統發展
- 意法半導體擴展 ST87M01 NB-IoT 模塊平臺，新增北美和巴西認證
- 高通與Hugging Face擴大合作，跨端到云推動由開發者驅動的開放AI
- 高通宣布收購Modular公司
- 博世集團宣布董事會人事調整
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
CPU
CPU使用率高
Cree
DC/AC電源模塊
dc/dc
DC/DC電源模塊
DDR2
DDR3
DIY
DRAM
DSP
DSP
D-SUB連接器
DVI連接器
EEPROM
Element14
EMC
EMI
EMI濾波器
Energy Micro
EPB
ept
ESC
ESD
ESD保護
ESD保護器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild
