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探討DSP設計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高，能夠實時處理的信號帶寬也大大增加，它的研究重點也轉到了高速、實時應用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
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PCB的疊層設計經驗法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產成本就會越高。本文將詳述規劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設計的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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電磁干擾的屏蔽方法
EMC問題常常是制約中國電子產品出口的一個原因，本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法，例如設計屏蔽罩。
2011-12-20
電磁干擾 EMI EMC 電磁兼容 屏蔽
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電子信息產業：競爭壓力巨大 缺乏新增長點
2011年我國電子信息產業的整體發展情況可以表述為“持續平穩增長”與“亟待轉型升級”。展望2012年，我國電子信息產業面臨著復雜多變的國內外形勢，既有基礎行業快速增長、國內信息化建設全面深化、產業轉移及布局優化調整積極效應開始顯現等有利因素，又有國際市場需求持續疲軟、產業競爭程度不斷加劇...
2011-12-14
電子信息產業 電子信息 電子
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常用信號完整性的測試手段和在設計的應用
信號完整性設計在產品開發中越來越受到重視，而信號完整性的測試手段種類繁多，有頻域，也有時域的，還有一些綜合性的手段，比如誤碼測試。本文對各種測試手段進行介紹，并結合實際硬件開發活動說明如何選用，最后給出了一個測試實例。
2011-12-09
信號完整性 測試
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影響電阻或電阻率測試的主要因素
本文介紹影響電阻或電阻率測試的五大主要因素，包括：環境溫濕度、測試電壓（電場強度）、測試時間、測試設備的泄漏和外界的干擾。
2011-12-09
電阻 電阻率 測試
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HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網絡用于發動機控制及工業應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網絡---HTRN系列。該系列電阻網絡的工作溫度范圍比傳統薄膜片式電阻擴大了近100℃，絕對TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
HTRN Vishay 電阻 薄膜電阻
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高速數據應用中 ESD 抑制技術簡介【空氣間隙技術】
高清電視及顯示器的發展加速提高了信號傳輸速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行協議的應用也使信號速率在不斷提高。隨著信號速率的提高，以前傳統的ESD保護技術已顯得過時，多層壓敏電阻、硅二極管的高電容、漏電流以及鉗位電壓已經不能提供準確可靠的保護，以保證高速信號不發生明顯的信...
2011-12-06
高速數據 ESD 抑制 空氣間隙
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