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PCBA銅厚怎么測？銅厚不均會導致什么問題？
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造中，銅箔不僅是導電的“血管”，更是散熱的“散熱片”和物理支撐的“基石”。從1oz（安士，約35μm）的常規板到6oz以上的厚銅電源板，銅厚的精確控制直接決定了電子產品的電氣性能、焊接良率和長期可靠性。那么，PCBA的銅厚究竟該如何測量？...
2026-05-22
PCBA PCB
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注重時序統一而非只求極速：制勝型游戲系統需要節奏把控，而非僅靠低延遲
在高性能游戲系統的工程設計中，延遲往往被視作一個需要盡可能降低的數值。宣傳資料都在推崇更低的毫秒數，基準測試都瘋狂對比輸入延遲與音頻延遲；固件研發團隊致力于優化更快的循環周期與更高的輪詢頻率。然而，這種雖便捷的量化視角，卻忽略了一個核心本質。
2026-05-22
XCORE處理器
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10BASE-T1S：破解車載網絡瓶頸，重構軟件定義汽車通信底座
隨著軟件定義汽車加速落地，高效、精簡、適配車載場景的通信技術成為行業核心訴求。10BASE-T1S作為專為車載與工業場景打造的以太網技術，為破解車載網絡瓶頸統一提供了關鍵方案。本系列將分兩篇為您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技術白皮書。本文為第一篇，將聚焦架構演進與10BASE-T1S...
2026-05-22
安森美 10BASE-T1S 以太網技術
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2026英飛凌寬禁帶論壇在深圳舉行
5月21日，中國深圳訊。伴隨新能源汽車加速發展、AI算力需求激增，以及能源結構向綠色低碳轉型，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導體，憑借高效率、高功率密度等優勢，正加速在電動汽車、光伏儲能、AI數據中心等應用場景落地。順應這一趨勢，2026英飛凌寬禁帶論壇于5月21日在深圳舉...
2026-05-22
英飛凌 寬禁帶 碳化硅 氮化鎵
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STM32 ClassB 功能安全認證｜代碼分區設計與實現全攻略
工業與家電產品通過 ClassB 功能安全認證時，常面臨一個核心痛點：同平臺多子系列產品，僅應用代碼不同、安全代碼完全一致，卻需重復認證，時間與成本居高不下。為解決該問題，行業通用方案是安全代碼與應用代碼物理分區，確保安全代碼二進制不變，一份認證覆蓋全系列。本文基于 ST 官方 LAT1630 文...
2026-05-21
STM32G081B 安全代碼
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米爾RK3506工業網關：如何打通現場采集、無線傳輸與行業規約接入？
這不是單純的產品介紹，而是一次圍繞工業網關核心任務展開的技術驗證。測試平臺選用米爾電子 MYD-YR3506 開發板，搭載 MYC-YR3506 核心板，基于瑞芯微 RK3506 處理器與 Ubuntu 22.04 環境，對 Modbus 采集、MQTT 上云和 IEC104 規約交互三條鏈路進行了完整驗證。
2026-05-21
米爾 工業網關
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世強1.6T/3.2T光模塊量產核心：從MCU到電源的完整方案
800G已經不夠用了，1.6T 正在規模部署，3.2T 也已啟動驗證，高速光模塊正加速向更高速度演進。芯片要更快、電源要更強、溫控要更穩，供應鏈還得可靠。這個時候，一套專為1.6T/3.2T光模塊打造的高度定制化、國產化率高、性價比突出的完整物料方案就特別重要。
2026-05-21
世強 光模塊 MCU 電源 熱管理
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