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應對嚴苛航空環境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，...
2026-02-25
貿澤電子 TE Connectivity Wildcat 連接器 無人機
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塵埃落定！艾邁斯歐司朗與美志光電和解美德訴訟，共建LED創新生態
2026年2月24日，全球智能傳感與發射器技術領導者艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）與深圳市美志光電技術有限公司正式宣布，就雙方在美國馬薩諸塞州及德國杜塞爾多夫法院未決的LED專利糾紛達成全面和解。此次和解在保護知識產權與維護市場公平競爭之間找到了最佳平衡點，標志著雙方從法律對抗轉化為實質性的...
2026-02-25
美志光電 植物照明 LED 艾邁斯歐司朗
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瑞薩R-Car V4H獲電裝采用，助力豐田新款RAV4實現高階ADAS功能
2026年2月24日，瑞薩電子宣布其高性能車規級ADAS SoC——R-Car V4H正式獲電裝（Denso）采用，并成功應用于豐田全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元中。作為該車型中央ADAS單元的核心算力引擎，R-Car V4H憑借卓越的異構計算能力與內置AI神經網絡，高效承擔了從多傳感器融合感知到駕駛員狀態監測等一系列...
2026-02-24
瑞薩電子 R-Car V4H 豐田
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±0.02mm極致精準：激光三維掃描如何破解葉片微裂紋與磨損檢測難題
風力發電機葉片作為捕獲風能的核心部件，其健康狀態直接關乎發電效率與運行安全。面對長期戶外復雜環境引發的表面磨損、邊緣剝蝕及微裂紋等隱患，傳統依賴人工攀爬或無人機航拍的檢測手段已難以滿足±0.1mm磨損深度與±0.05mm裂紋寬度的高精度量化需求，且存在顯著的安全風險與數據盲區。與此同時，以...
2026-02-24
風力發電機葉片 激光掃描 新啟航半導體 三維測量
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SmartDV與Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系統級模型達成戰略合作
在半導體行業面臨系統復雜度持續攀升的背景下，早期架構決策的準確性對于SoC設計成功至關重要。2026年2月，SmartDV與Mirabilis Design宣布達成戰略合作，將SmartDV經量產驗證的硅知識產權（IP）與Mirabilis Design的VisualSim?系統級建模平臺深度融合，推出SmartDV IP的系統級模型。這一創新合作旨...
2026-02-24
Mirabilis Design SmartDV SoC
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意法半導體發布首款集成AI加速器的汽車微控制器，賦能邊緣智能
在汽車產業加速向軟件定義和電氣化轉型的關鍵時刻，意法半導體于2026年2月12日正式發布了Stellar P3E——汽車行業首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。這款專為邊緣智能設計的創新芯片，將高性能實時控制與神經網絡加速技術融合于單一芯片，不僅實現了微秒級AI推理處理，效率較傳統MCU提升高達30倍，...
2026-02-24
Stellar P3E MCU 意法半導體 SDV
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2026智能駕駛分水嶺：蔚來能否憑世界模型重回第一梯隊？
自特斯拉FSD V12率先將端到端大模型引入量產車以來，"規則驅動"向"數據驅動"的范式轉移已成為行業共識——動作是否流暢、能否應對長尾場景、決策是否擬人化，取代了傳統的功能清單，成為衡量智能駕駛體驗的新標尺。在這場由方法論革新引發的浪潮中，蔚來經歷了從規則構建到數據驅動的艱難轉身，如今又...
2026-02-20
數據驅動 世界模型 智能駕駛
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類TPU架構+開源生態，奕行智能走出中國AI芯片的第三條路
在AI大模型邁向萬億參數與規模化部署的新階段，算力需求正從“堆規模”轉向“提效率”。奕行智能以RISC-V架構為基底，融合類TPU設計、Tile編程范式與自研VISA虛擬指令集，走出一條“軟硬協同+開源生態”的差異化路徑。其首款量產芯片Epoch不僅在算力密度、能效比和互聯擴展性上實現突破，更通過深度適配FP...
2026-02-11
奕行智能 RISC-V TPU DSA
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當電動兩輪車“聯網”后，誰來守護騎行安全？
在電動兩輪車與輕型電動車（LEV）加速智能化、網聯化的今天，網絡安全已從“可選項”轉變為保障騎行安全、數據隱私與法規合規的“必選項”。隨著無線連接、OTA升級和軟件定義功能的普及，車輛關鍵系統如電機控制與電池管理正面臨前所未有的網絡威脅。聯合國UN-R155等全球法規的實施，更將網絡安全納入強...
2026-02-11
摩托車 網絡安全 電子電氣架構
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