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從機械到半導(dǎo)體：固態(tài)硬盤如何重塑數(shù)據(jù)存儲的未來
在數(shù)字化浪潮的推動下，數(shù)據(jù)已成為驅(qū)動現(xiàn)代社會運轉(zhuǎn)的核心要素，而存儲技術(shù)的每一次躍遷，都深刻塑造著計算的邊界。從早期的穿孔卡片到機械硬盤（HDD）的磁性存儲，再到如今以閃存（NAND Flash）為基礎(chǔ)的固態(tài)硬盤（SSD），存儲介質(zhì)的進化始終圍繞著“更快、更穩(wěn)、更小、更省”的核心目標(biāo)。天碩（TOPSS...
2026-03-28
工業(yè)級固態(tài)硬盤 國產(chǎn)主控 全鏈路國產(chǎn)化
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告別停機焦慮：SemiMarket 新增“母機臺”歸類與批量采購功能，精準(zhǔn)破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國半導(dǎo)體展（SEMICON KOREA）的行業(yè)熱度，對其旗下二手半導(dǎo)體設(shè)備交易平臺SemiMarket完成戰(zhàn)略性升級。通過重構(gòu)拆機零件（Harvest Parts）的組織邏輯，平臺首次實現(xiàn)以“母機臺”為核心的庫存分類體系，并新增批量采購與內(nèi)部審核工具，直擊工程師與采購團隊在老舊設(shè)備運維中“...
2026-03-02
SurplusGLOBAL 韓國半導(dǎo)體展2026 SemiMarket 批量采購
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筑牢日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產(chǎn)目標(biāo)
大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰(zhàn)略融資，標(biāo)志著其在下一代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。此次投資不僅強化了DNP與Rapidus的合作關(guān)系，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術(shù)的開發(fā)與量產(chǎn)進程，為2027年實現(xiàn)2納米邏輯半導(dǎo)體的規(guī)模化生產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。面對全球?qū)Ω咝阅?..
2026-02-28
光掩模 戰(zhàn)略融資 量產(chǎn)化
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800V成標(biāo)配，兆瓦級登場：2026超充生態(tài)的全鏈協(xié)同躍遷
2026年初，新能源汽車產(chǎn)業(yè)正迎來一場由“800V高壓平臺”引發(fā)的深度變革。曾經(jīng)僅屬于高端車型的豪華配置，如今已加速下沉成為市場主流標(biāo)配，預(yù)計全年滲透率將突破15%。這一技術(shù)躍遷不僅重塑了整車市場的競爭格局，更引發(fā)了從電池材料體系到補能基礎(chǔ)設(shè)施的全鏈路共振：5C乃至6C倍率的超充電池正從昂貴的...
2026-02-28
超充生態(tài)協(xié)同 車電樁一體化 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
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華北工控BIS-6960P-A10TW，搭載Intel 14代芯與DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)深度融合的浪潮下，智能制造、智慧城市及軌道交通等新興業(yè)態(tài)對邊緣計算設(shè)備的算力、存儲及實時性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。為緊跟這一發(fā)展大勢，華北工控重磅推出全新AI工控機BIS-6960P-A10TW。該產(chǎn)品基于Intel 12/13/14代Core處理器架構(gòu)打造，不僅突破了傳統(tǒng)工控機的性...
2026-02-28
DDR5內(nèi)存 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 邊緣計算
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術(shù)的范式轉(zhuǎn)變與性能躍升
在隔離式電源系統(tǒng)中，要在負(fù)載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩(wěn)定，反饋電路的動態(tài)特性起著決定性作用。本系列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結(jié)合LT1431精密并聯(lián)穩(wěn)壓器與傳統(tǒng)光耦合器構(gòu)建參考模型，深入探討反饋環(huán)路在瞬態(tài)負(fù)載條件下的響應(yīng)機制及其對占空比調(diào)制的控制邏輯。通過LTspice...
2026-02-26
反饋環(huán)路 瞬態(tài)響應(yīng) 控制器 穩(wěn)壓器 LTspice 仿真
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ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！
面對全球日益嚴(yán)峻的電力緊缺危機與節(jié)能需求的迫切提升，功率轉(zhuǎn)換效率的優(yōu)化已成為各行業(yè)關(guān)注的焦點。在此背景下，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在實現(xiàn)高效率功率轉(zhuǎn)換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式開啟網(wǎng)絡(luò)銷售。這些產(chǎn)品不僅涵蓋了從電動汽...
2026-02-26
ROHM SiC模塊 TRCDRIVE pack?
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24人團隊挑戰(zhàn)英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監(jiān)、Tenstorrent創(chuàng)始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領(lǐng)銜，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2億美元融資并推出首款將模型權(quán)重直接固化于硬件的HC1平臺。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅...
2026-02-25
Taalas HC1平臺 模型固化
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億元“出場費”買到了什么？透視中國機器人產(chǎn)業(yè)的真實底色
2026年央視春晚的聚光燈下，宇樹科技的硬核武術(shù)以及松延動力的親民幽默取代了傳統(tǒng)的歌舞雜技，春晚舞臺已不再僅僅是大眾娛樂的焦點，更蛻變?yōu)橹袊鴻C器人產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)模化元年的“國家級路演”。在IDC數(shù)據(jù)顯示全球人形機器人出貨量激增508%的背景下，有報道，每家公司為此投入了約1億元的“出場費”。四家...
2026-02-24
人形機器人 芯片 規(guī)模化元年
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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- 維科 | 直擊WOD制造業(yè)數(shù)智化博覽會：從十場對話，看智造轉(zhuǎn)型的“慢邏輯”與"真價值"
- AI高算力時代，800V HVDC + SST固態(tài)變壓器電源方案來了
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- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
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- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
