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線束加工中出現(xiàn)壓接不良，最佳壓接四大準(zhǔn)則幫你解決
壓接是線束加工中一個重要的工序，在壓接過程中，或會出現(xiàn)壓接不良的情況。為什么壓接不良? 是錯料嗎? 是壓接工具問題嗎? 看看以下一些壓接過程中較常見發(fā)生的問題，你是否也曾遇見？
2020-02-27
線束 壓接
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資深玩家列出電子工程師工作臺上需要的工具清單
無論您是初試業(yè)余項目的新手還是經(jīng)驗豐富的工程師，您都需要借助工具來完成項目。在這里，我將介紹對我而言最重要的一些工具，然后，我也想聽您聊聊您所使用的工具，以及它們之所以重要的原因。
2020-02-27
工具 電氣 電子設(shè)備
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關(guān)于積分型ADC的一些知識
這種類型的AD轉(zhuǎn)換器可以獲得高分辨率，但是通常這樣做會犧牲速度。因此，這些轉(zhuǎn)換器不適用于音頻或信號處理的場合應(yīng)用。他們通常的典型應(yīng)用就是數(shù)字電壓計和其他需要高精度測量的儀表。
2020-02-26
積分型 ADC 知識
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PCB設(shè)計完成后，鋪銅操作如何實現(xiàn)？
在 PCB 設(shè)計完成后，為了加強抗干擾性，我們會經(jīng)常進(jìn)行一些鋪銅操作，并且有時要求設(shè)定鋪銅區(qū)域的安全間距與PCB 布線的安全間距不一樣，我們可以通過這兩種方式來實現(xiàn)。
2020-02-25
PCB設(shè)計 鋪銅
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貿(mào)澤《讓創(chuàng)意走進(jìn)現(xiàn)實》系列推出新一期電子書，探索面向制造的設(shè)計階段所面臨的挑戰(zhàn)
2020年2月24日 – – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天發(fā)布了讓創(chuàng)意走進(jìn)現(xiàn)實系列的第三本電子書Designing for Manufacturability（面向制造的設(shè)計），這是貿(mào)澤屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創(chuàng)新）計劃的最新一期活動。在這本新書中，貿(mào)澤和電子行業(yè)的技術(shù)專家們一同探討了面向...
2020-02-24
貿(mào)澤 《讓創(chuàng)意走進(jìn)現(xiàn)實》 制造 設(shè)計
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CANDT測試項之總線輸入電壓限值測試解讀
為了保證CAN總線物理層的一致性，CANDT系統(tǒng)參考ISO11898-2標(biāo)準(zhǔn)及主流車企標(biāo)準(zhǔn)對CAN節(jié)點相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行測量，本文主要對CANDT的測試項——總線輸入電壓限值測試進(jìn)行解讀。
2020-02-24
CANDT 電壓限值
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模擬噪聲分析的N個誤區(qū)盤點
噪聲是模擬電路設(shè)計的一個核心問題，它會直接影響能從測量中提取的信息量，以及獲得所需信息的經(jīng)濟(jì)成本。遺憾的是，關(guān)于噪聲有許多混淆和誤導(dǎo)信息，可能導(dǎo)致性能不佳、高成本的過度設(shè)計或資源使用效率低下。今天我們就聊聊關(guān)于模擬設(shè)計中噪聲分析的11個由來已久的誤區(qū)。
2020-02-24
模擬設(shè)計 噪聲分析 噪聲
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MCU SPI接口訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI ADC的方法
當(dāng)前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進(jìn)行通信。控制器寫入或讀取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單，并且有比并行接口更快的時鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標(biāo)準(zhǔn)SPI很容易將ADC連...
2020-02-24
MCU SPI接口 ADC
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單片機EMC測試詳解
這里講解EMC的定義，EMC在單片機應(yīng)用系統(tǒng)的測試方法，EMC新器件新材料的應(yīng)用以及故障排除技術(shù)。只要從事電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)或者供應(yīng)，就必須進(jìn)行EMC電磁兼容的檢測工作。
2020-02-21
單片機 EMC測試
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