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Corrosion Resistance of Bolt Coatings
Batch hot-dip galvanizing has been the most commonly used method of protecting steel products from corrosion. The reasons are simple – the hot-dip galvanizing (HDG) process has been aroun...
2011-03-25 | 分類：電子材料 | 歸屬：泰科電子 | 大小：485K
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Auto Wire Harness WP
The Benefits of Using a Decentralized Architecture Combined With PolySwitch PPTC Devices for Automotive Harness Protection. Compared to conventional fusing, this approach is yielding sign...
2011-03-28 | 分類：連接器 | 歸屬：泰科電子 | 大小：2142K
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ESD、EMI、EMC 設(shè)計(jì)
ESD、EMI、EMC一直以來都是困擾電路設(shè)計(jì)師進(jìn)行電子產(chǎn)品線路設(shè)計(jì)的頭等大事，由于電子產(chǎn)品的功能不斷增加，性能與價(jià)格也在不斷上升，減小ESD對貴重電子產(chǎn)品造成的損壞也開始對設(shè)計(jì)師提出越來越苛刻的要...
2011-03-19 | 分類：行業(yè)服務(wù) | 歸屬：電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大小：135K
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歐洲EMC標(biāo)準(zhǔn)與無線通信設(shè)備規(guī)劃與應(yīng)用趨勢
Gerd Jeromin為歐盟國家EMC工作小組成員，在此次研討會上重點(diǎn)講解歐洲 EMC 標(biāo)準(zhǔn)與無線通信設(shè)備規(guī)劃與應(yīng)用趨勢，包括無線電和通信設(shè)備的EMC挑戰(zhàn)、系統(tǒng)解決思路和辦法、歐洲標(biāo)準(zhǔn)與檢測等EMC技術(shù)熱點(diǎn)。
2011-03-19 | 分類：行業(yè)服務(wù) | 歸屬：電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大小：176K
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電磁兼容仿真與電子電路設(shè)計(jì)
在現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)里面，沒有仿真的工具，就靠你的經(jīng)驗(yàn)，或者是你的公式來計(jì)算的話，那是很困難的。ANSYS能提供針對EMC和EMI設(shè)計(jì)的方針工具并提供全面的解決方案。
2011-03-19 | 分類：行業(yè)服務(wù) | 歸屬：電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大小：151K
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電子設(shè)備系統(tǒng)EMC趨勢
Gerd Jeromin為歐盟國家EMC工作小組成員，在此次研討會上重點(diǎn)講解歐洲 EMC 標(biāo)準(zhǔn)與無線通信設(shè)備規(guī)劃與應(yīng)用趨勢，包括無線電和通信設(shè)備的EMC挑戰(zhàn)、系統(tǒng)解決思路和辦法、歐洲標(biāo)準(zhǔn)與檢測等EMC技術(shù)熱點(diǎn)。
2011-03-19 | 分類：行業(yè)服務(wù) | 歸屬：電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大小：135K
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PFHC(AC-DC轉(zhuǎn)換)與DC-DC轉(zhuǎn)換集成型電源模塊
PFHC(AC-DC轉(zhuǎn)換)與DC-DC轉(zhuǎn)換集成型電源模塊。PFE系列把以往AC輸入轉(zhuǎn)成DC390V,再通過DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出12,28,48V的2個(gè)模塊的功能合二為一,降低了成本,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品小型化...
2011-03-18 | 分類：電源模塊 | 歸屬：TDK-EPC株式會社 | 大小：10101K
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PH Series Instruction manual
This instructions manual is for model below. PH50S24 PH100F24，PH300F24 PH5OS48 . PH75S48 . PH100S48，PH15OS48 PH75F48 , PH15OF48 . PH300F48 PH50S11O . PH75S11O , PH150S11O PH75...
2011-03-18 | 分類：電源模塊 | 歸屬：TDK-EPC株式會社 | 大小：1048K
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電源模塊通用應(yīng)用手冊
1. Product application example of configuration 2. Power module conduction cooling design 3. Power module mounting method
2011-03-18 | 分類：電源模塊 | 歸屬：TDK-EPC株式會社 | 大小：2211K
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