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炬芯科技周正宇博士：存內(nèi)計算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的關鍵
聲音是人與人交戶的重要手段，在AI興起的現(xiàn)今，也是人與機器相互溝通的手段之一。從模擬階段的留聲機開始到現(xiàn)在，人類對于高清化、高保真的追求一刻沒有停歇過，也逐漸擺脫了線束的約束。對音頻來說，芯片至關重要，它既要擁有足夠的算力，也要擁有足夠低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存內(nèi)計算 AI芯片 算力 功耗
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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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有關Matter的十個關鍵問題，你知道正確的答案嗎？
智能家居市場正在快速增長，越來越多的家庭采用聯(lián)網(wǎng)設備來實現(xiàn)家庭自動化。然而，由于這些聯(lián)網(wǎng)設備通常運行在不同的通信協(xié)議上，極大地阻礙了智能家居系統(tǒng)內(nèi)的互聯(lián)互通，市場上幾乎沒有一家公司的產(chǎn)品能滿足所有智能家居市場的需求。 新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決這一挑戰(zhàn)而創(chuàng)建的。它...
2023-11-28
Matter 智能家居
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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時，虛擬原型可以用來分析架構(gòu)設計決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進行早期的分析驅(qū)動的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構(gòu)
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動了芯片組技術的新進步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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消除“間隙”：力敏傳感器如何推動新穎的HMI設計
我們用來與系統(tǒng)或機器交互的控制裝置已經(jīng)發(fā)生了巨大變化；從起初電話機上的旋轉(zhuǎn)撥號盤、開關，或用于開車門的實體鑰匙，曾經(jīng)粗陋的設備現(xiàn)已轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼮闀r尚、直觀的用戶界面，讓我們能夠與機器無縫連接。這篇文章將探討人機界面（HMI）如何徹底改變我們與技術的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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第102屆中國電子展在滬隆盛開幕 打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作陣地
匯聚國內(nèi)優(yōu)秀電子科技企業(yè)于一堂，備受矚目的第102屆中國電子展攜手2023中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會、2023年秋季全國特種電子元器件展覽會于11月22日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2023-11-25
集成電路 半導體設備
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開幕倒計時|第102屆中國電子展11月22日將盛大開
第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行，本屆展會以"創(chuàng)新強基，應用強鏈"為主題，展示區(qū)占地面積達23,000平方米，來自全國各地的600家展商與專業(yè)觀眾將匯聚上海，共同探討新時期電子行業(yè)發(fā)展的最新態(tài)勢。本次展會融合展、會、賽三位一體，整體發(fā)力，促進電子信息領域...
2023-11-24
先導元器件 集成電路 半導體設備 SMT智能制造 特種電子
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魏少軍：國產(chǎn)替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業(yè)“精神分裂式”內(nèi)卷
11月10日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。
2023-11-23
國產(chǎn)替代 芯片
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